建伍 德士 PDS20-18 36-10 60-6系列可编程直流电源电路原理图
2024-04-09 11:19:45 10.44MB
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EMV2000支付系统集成电路卡规范、安全和密钥管理、应用规范、持卡人、服务员和收单行接口需求。
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通过stm32 实时读取温湿度,并显示到OLED显示屏上,按键手动设置温度湿度阈值,超过阈值,开启灯光报警。 keil5编译,proteus8.11仿真, https://shimo.im/docs/WlArzGmg1bIdD9A2/ 软件安装链接 演示视频: https://www.bilibili.com/video/BV1dg411g7TP/
2024-04-08 09:00:22 5.21MB stm32 proteus
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文章说明了如何进行差分电路阻抗匹配。简单,易懂。很实用。
2024-04-07 22:37:41 941KB 阻抗匹配
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高可靠性DC-DC开关电源的浪涌电流抑制电路设计pdf,本文通过分析Dc—Dc开关电源中浪涌电流形成的原因,介绍了目前广泛应用的各种浪涌电流抑制方案;并重点介绍了基于高端领域平台用Dc—Dc电源所采用的两种浪涌抑制电路设计,并通过试验结果验证了此两种电路设计方案的特点及有效性。
2024-04-07 20:09:16 403KB
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集成电路芯片封装技术.
2024-04-07 16:35:36 20.98MB
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介绍: 随着科技的不断进步,集成电路芯片封装技术已经成为现代电子工业中不可或缺的一部分。在考研复习中,了解和掌握集成电路芯片封装技术对于电子、通信、计算机等相关专业的考生来说非常重要。为了帮助考生更好地复习集成电路芯片封装技术,我们整理了一份详细的复习笔记PDF资源。该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点,适合于考研复习和自我检测。 适用人群: 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等相关专业的考生。同时,对于正在学习集成电路芯片封装技术的大学生和相关领域的科研人员,也有一定的参考价值。 内容结构: 1.集成电路芯片封装技术概述 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的定义、作用和发展历程。通过本部分的学习,可以了解集成电路芯片封装技术的基本概念和背景知识。 2.集成电路芯片封装技术的特点 本部分主要介绍了集成电路芯片封装技术的特点,包括小型化、高性能、低成本、高可靠性等。通过本部分的学习,可以了解集成电路芯片封装技术的优势和应用范围。 3.集成电路芯片封装设计流程 4.集成电路芯片封装类型 等等
2024-04-07 16:34:51 24.87MB 集成电路 封装
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2024-04-06 15:33:52 16.74MB 文档资料
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假设有一个PNP的三极管(硅管),一般都知道VEB>0.7V时会导通,那如果C极接3.3V如图所示,其会导通吗?导通后其E极的电压会是多少?B极的电压又是多少?
2024-04-05 06:23:58 30KB 电路分析 模拟电路 电子技术基础
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射频(Radio Frequency)调试经验之谈
2024-04-03 12:54:34 159KB wifi调试 atheros
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