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基于51单片机的火灾温度和烟雾报警系统设计(源程序+proteus仿真+pcb+原理图+论文)
随着现代家庭用火、用电量的增加,家庭火灾发生的频率越来越高。火灾报警器也随之被广泛应用于各种场合。本课题所研究的无线多功能火灾报警器采用STC89C51为核心控制器,利用气体传感器MQ-2、ADC0832模数转换器、DS18B20温度传感器等实现基本功能。通过这些传感器和芯片,当环境中可燃气体浓度或温度等发生变化时系统会发出相应的灯光报警信号和声音报警信号,以此来实现火灾报警,智能化提示。 ⑴硬件部分:包括传感器的选择,显示模块的选择,烟雾信号转换电路的设计,报警驱动电路的设计。 (2)软件部分:包括微处理器控制程序的编制和原理图的绘制。 (3)系统的综合调试与分析:在软硬件完成以后,要对系统进行综合的测试与实验,分析系统的可靠性与实用性,调整系统的不足。
2023-10-23 14:43:12
68.72MB
51单片机
毕业设计
课程设计
程序设计
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100W双向typeC快充
IP2368 100W双向快充方案
2023-10-22 18:59:53
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2023-10-20 01:16:50
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2023-10-19 16:46:29
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PCB
Allegro
Cadence
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处处有技巧 PCB中的高频电路布线
PCB又被工程师们称为印刷电路板,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。小编今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
2023-10-18 20:54:30
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技巧
PCB
高频电路布线
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2023-10-18 20:47:02
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PCB画板教学
protel
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华为PCB的EMC设计指南.PDF
本书定位于设计PCB的EMC相关参考资料,谨供各位硬件工程师进行PCB设计时参考。众所周知,PCB设计需要考虑到成本、功能实现、生产工艺、EMC等因素,单纯的生搬硬套本书的只言片语是不可取的。
2023-10-16 13:05:36
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PCB设计
EMC
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PCB 制造工艺简述PCB制造行业术语
PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............
2023-10-15 16:15:54
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PCB
制造工艺
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PCB制造流程
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-10-15 16:06:23
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PCB制造流程
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PCB技术中的PCB基础概念
目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板(PCB)作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外,而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体,它的结构、电气性能、机械性能、可加工性,以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 如图1所示,一块PCB由基板、导电层、走线,元器件、焊盘,以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 图1 PCB的构成要素 1.材料 大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜,借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定,以盎司(OZ)为单位,常用的厚度有1/4oz、1/2Oz、1oz、2oz、
2023-10-15 16:05:35
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PCB技术中的PCB基础概念
PCB技术
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