JRiver Media Center 27（多媒体音视频播放器）官方中文版V27.0.81 | jriver播放器下载
2021-04-09 13:01:04
38.93MB
1
完整英文版IEC 61189-5-601：2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards（电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法--第5-601部分。材料和组件的一般试验方法 -- -- 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验）。
IEC 61189-5-601:2021规定了安装在有机硬质印刷板上的部件的回流焊能力试验方法、有机硬质印刷板的回流焊耐热性试验方法，以及使用焊料合金的有机硬质印刷板的土地的回流焊能力试验方法，焊料合金为共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金。
2021-04-05 09:03:51
42.1MB
实验1Android活动的使用 实验学时 2 实验地点 实验室 实验日期 2016.3.10 一实验目的 1 让学生自己动手搭建开发环境 2 熟悉android活动的使用 二实验内容 1搭建android开发环境 2创建活动 3. 了解活动的生命周期 4. 使用活动传递数据 5. 了解活动的启动模式 三实验方法 1.从网上下载安装包并安装 2.搭建合适的开发环境创建活动 3.观察Intent上数
2021-04-02 11:53:49
27KB
找了好久的SAP PA教材的MM模块，内容比较基础很适合新手，信测可用
SCM500_ZH_Col81_FV_Part_A4~SCM550_ZH_Col81_FV_Part_A4
2021-03-26 15:29:29
61MB
1