2002年全国计算机软件专业资格和水平考试系统分析员级试题及答案.rar

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完整英文版 ISO 14159：2002 Safety of machinery - Hygiene requirements for the design of machinery（机械的安全--机械设计的卫生要求）。本国际标准规定了机器的卫生要求，并规定了制造商应提供的预期用途信息。它适用于所有类型的机器和相关设备，用于可能对产品消费者产生卫生风险的应用。

古今数学思想（美）莫里斯·克莱因（1985、2002中文版）

IEC 61000-4-16-2002 (扫描版)

完整英文版 IEC 60749-22：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22：Bond strength（半导体器件-机械和气候试验方法-第22部分：结合强度）。该测试适用于半导体器件（分立器件和集成电路），测量粘合强度或确定是否符合规定的粘合强度要求。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文版 IEC 60749-2：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2：Low air pressure （半导体器件-机械和气候试验方法-第2部分：低气压）。涵盖对半导体器件的低气压测试。 该试验主要用于确定零部件和材料在减压下避免由于空气和其他绝缘材料的介电强度降低而导致电压击穿故障的能力，仅适用于工作电压超过 1 000 V 的设备。 本试验 适用于所有采用腔型封装的半导体器件。 该测试仅适用于军事和空间相关应用。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文版 IEC 60749-10：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10：Mechanical shock（半导体器件-机械和气候试验方法-第10部分：机械冲击）。描述了一种冲击试验，旨在确定电子设备中部件的适用性，这些电子设备可能会因突然施加的力或粗暴处理、运输或现场操作产生的运动突然变化而受到中等程度的剧烈冲击。 这种类型的冲击可能会干扰操作特性，特别是如果冲击脉冲是重复的。 这是一个破坏性的测试。 它通常适用于空腔型封装。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。

完整英文电子版 Intel Power Delivery Design Issues for Hi-Speed USB on Motherboards（英特尔为主板上的高速USB提供电源的设计问题）。本文件为主板上的高速USB端口和前面板针座的正确供电设计提供指导。这里所涉及的材料分为三个主要类别：设计下降测试、设计下降测试和前面板I/O注意事项。高速USB操作在USB规范2.0版中有描述，4层主板上的USB信号路由在高速USB平台设计指南中有描述。

完整英文电子版 IEC 60749-1：2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1：General （半导体器件 – 机械和气候测试方法 – 第 1 部分：总则）。适用于半导体器件（分立器件和集成电路），并建立了该系列所有其他部分通用的规定。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。