2018最新的STC单片机原理图和PCB封装库，官方源文件。

STM32+ESP8266-01S+继电器模块，此项目为实验项目，PCB原理图。实验项目可行得话，将直接使用进行开源项目分享。 继电器介绍 继电器（relay）是一种电气控制装置，它可以通过小电流控制大电流的开关操作。继电器的主要作用是将一个电路中的信号转换为另一个电路中的信号，通常应用于自动化控制和电力系统保护等领域。 继电器由线圈、铁芯、触点等部分组成。当通入线圈的电流达到一定值时，铁芯就会被磁化，吸引触点闭合，从而使外部电路连接或断开。这个过程就类似于一个机械上的开关，但是继电器的优势在于它可以承受较高的电压和电流，因此适用于高功率负载的控制。 继电器广泛应用于工业自动化、家居自动化、汽车电子、通讯设备等领域。例如，在一个智能家居系统中，可以使用继电器控制灯光、空调、窗帘等电器设备的开关；在一个生产线控制系统中，可以使用继电器控制机器人、输送带、气缸等执行器的动作。 需要注意的是，由于继电器是一种机械式开关，因此其寿命是有限的，同时继电器在开关过程中会产生电弧和噪音，因此在选择和使用继电器时需要考虑这些问题。

PCB又被称为印刷（Printed Circuit Board），它可以实现间的线路连接和功能实现，也是电源中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。一、元件布局基本规则1．按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时和模拟电路分开；2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3．卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4．元器件的外侧距板边的距离为5mm；5．贴装元件焊盘

本设计分享的是Raspberry Pi继电器板设计，见附件下载其原理图/PCB/demo程序。该Raspberry Pi继电器板采用四个高品质继电器，并提供控制高电流负载的NO / NC接口，这意味着它提供了一个很好的IIC总线直接控制设备的解决方案。Raspberry Pi继电器板上四个动态指示灯显示每个继电器的开/关状态。Raspberry Pi继电器板实物结构框图: Raspberry Pi继电器板特点: Raspberry Pi兼容 接口:IIC，三个硬件SW1（1，2，3）选择固定的I2C总线地址 继电器螺丝端子 标准化屏蔽形状和设计 每个继电器的LED工作状态指示灯 COM，NO（常开）和NC（常闭）继电器引脚 高品质继电器 每个继电器的工作状态指示灯 Raspberry Pi继电器板规格参数: 兼容:Raspberry Pi 其他主板通过跳线; 电源:4.75〜5.5V; 最大开关电压:30VDC / 250VAC; 最大开关电流:15A; 频率:1Hz的; 尺寸:91.20 * 56.15 * 32mm; 可能感兴趣的项目设计:树莓派MC33932电机驱动板原理图/PCB源文件（链接:https://www.cirmall.com/circuit/6935/detail?3）

基于stm32单片机厨房安全环境天然气煤气监测系统（程序+原理图+PCB+全套资料）

1. 原理图设计是用嘉立创EDA，导出的是pdf格式 2. MCU采用STM32F103C8T6 3. 外部12V电源供电，用户可选用DC-005-2.5内径的电源母头，方便供电。 4. 与上位机的通信硬件层是RS485，可用标准Modbus，也可自定义协议。

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芯片介绍 HLW8112 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，该器件内部 集成了三个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。 HLW8112 主要用于单相应用，也可以测量直流信号。 HLW8112 可以通过多种通讯接口访问片内寄存器，包括 SPI 和 UART。 HLW8112 电能计量 IC 采用 3.3V 或 5.0V 电源供电，内置振荡器，采用 16 脚 SSOP 封装。 官方设计资料 有例程代码 demo版原理图

目 录 1 目的 4 2 范围 4 3 定义 4 4 引用标准和参考资料 4 5 PCB设计的一般要求 4 5.1 PCB的层间结构 4 5.2 铜箔厚度选择 4 5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5 5.4 过孔焊盘 5 5.5 PCB的通流能力 6 5.6 丝印设计 7 5.7 阻焊设计 8 5.8 表面处理 10 5.9 PCB的组合连接方式 11 5.10 拼板方式 12 5.11 孔设计 14 5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16 5.13 覆铜设计工艺要求 17 5.14 尺寸和公差的标注 17 5.15 基准点 18 6 器件布局要求 19 6.1 通用要求 19 6.2 SMD元件的布局要求 21 6.3 插件元件布局要求 24 6.4 通孔回流焊接的布局要求 25 6.5 压接器件的布局要求 25 6.6 背板器件布局要求 26 7 布线设计 26 8 BGA设计指引 28 8.1 BGA布局要求 28 8.2 BGA基准点要求 28 8.3 BGA焊盘设计 28 8.4 BGA布线设计 28 8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29

建伍 德士 PDS20-18 36-10 60-6系列可编程直流电源电路原理图