STM32F103C8T6单片机开发板PADS9.5设计硬件原理图+PCB+BOM清单,可供学习及设计参考。
2024-01-14 23:38:33 904KB STM32F103C8T6 单片机开发板
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
2024-01-14 22:50:47 76KB 抗静电放电 PCB设计 硬件设计
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用小规模集成电路设计24秒倒计时电路; 1 用555定时器产生1Hz的标准脉冲信号; 1 当计时器显示00,同时报警; 1 计时器应具有清零、启动、暂停/继续计时等控制功能。 1 并用相关仿真软件对电路进行仿真,并制出SCH和PCB图 1 2 设计方案 2 2.1整体设计思路及其设计框图 2 2.2元器件选择 3 2.2.1 计数器芯片74ls192 3 2.2.2 七段共阴极数码管译码芯片74ls48 4 2.2.3七段共阴极数码 5 2.2.4 NE555振荡电路 5 2. 2. 5 DSWPK_4 6 3 单元电路设计 7 3.1 倒计时电路 7 3.2 CP脉冲信号控制电路 7 3.3 时钟电路模块(555振荡电路) 7 3.4 控制电路及报警电路 8 4 Multisim电路仿真电路 9 5 AD09仿真的SCH图和PCB图 12 结论 13 附录 14
2024-01-14 20:50:07 5.64MB PCB图 实验报告
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Altium Designer PCB封装库
2024-01-14 14:12:03 2.37MB AltiumDesigner PCB封装库 电子设计
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PCB走线宽度、电流关系计算工具
2024-01-13 17:43:39 832KB 线宽计算
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STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等
2024-01-12 16:34:48 3.92MB stm32 STM32F411 STM32F411开发板
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当我们对整个电路原理分析好以后,就可以开始对整个电路进行布局布线,这一期,给大家介绍一下布局的思路和原则。 1、首先,我们会对结构有要求的器件进行摆放,摆放的时候根据导入的结构,连接器得注意1脚的摆放位置。 2、布局时要注意结构中的限高要求。 3、 如果要布局美观,一般按元件外框或者中线坐标来定位(居中对齐)。 4、 整体布局要考虑散热。 5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。 6、 布局时需要考虑好电源流向,评估好电源通道。 7、 高速、中速、低速电路要分开。 8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。 9、 模拟、数字、电源、保护电路要分开。 10、接口保护器件应尽量靠近接口放置。 11、 接口保护器件摆放顺序要求: (1)一般电源防雷保护器件的顺序是:压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感,对于原理图 缺失上面任意器件顺延布局; (2)一般对接口信号的保护器件的顺序是:ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻,对于原理图缺失上面任意器件
2024-01-09 15:50:12 1.82MB 硬件设计 PCB设计
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1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形; 2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm; 3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板; 4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间; 5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区; 6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行; 7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺; 8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片; 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于
2024-01-09 11:41:25 76KB 硬件设计
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1.27mm间距排针排母PCB封装库(AD库,封装带3D视图),2P-8P,排针排母都有,是Altium Designer的PCB封装库,.PcbLib格式的,带3D视图,非常实用,文件1.96M
2024-01-09 09:51:50 1.82MB
Altium Designer 发现的机密
2024-01-09 09:31:51 41KB Altium designer 硬件设计 PCB设计
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