Multisim 10& Ultiboard 10原理图仿真与PCB设计 随书光盘资源

PADS 由一线人员编写的实用书籍，学习PADS必备书籍

创惟原厂GL3232S layout设计指导文档。 GL3232S USB 3.1 Gen1 to SD4.0 Memory Card Reader Controller Design Guide

基于辉芒微32位MCU(FT32-库函数开发)的高压包驱动模块

自己画的一张STM32F103RCT6的最小系统板（带原理图），尺寸大小（57.159mm × 65.278mm）

含原理图，pcb，引脚说明文件

峰岹FU68xx FOC正弦波方案 代码 原理图 PCB文件 波轮洗衣机_FU6813L 单相变频_FU6812S 单相风筒_FU6811L 单相角磨_FU6812S 单相卷发器_FU6811L 单相无感吸尘器_FU6818Q 单相有感吸尘器_FU6861Q 低压风机_FU6831L 电扳_FU6831L 电调_FU6818Q 空气净化器_FU6831 空调室内机_FU6812S 链锯_FU6861Q 落地扇_FU6831 三相风筒_FU6812L 无感FOC冰箱压缩机_FU6812S 无感FOC低压吊扇_FU6831L 无感FOC电钻_FU6861Q 无感FOC高压吊扇_FU6811 无感FOC高压吊扇_FU6812 无感FOC割草机_FU6861Q 无感FOC角磨_FU6812L 无感FOC空调压缩机_FU6813P 无感FOC强排_FU6811L 无感FOC散热风扇(12V 24V)_FU6831N 无感FOC散热风扇(48V)_FU6861Q 无感FOC水泵_FU6831L 无感FOC吸尘器_FU6818Q 无感FOC油烟机_FU6812L 无感方波角磨_FU6812L

1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要

1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：t

1. 正确选择单点接地与多点接地；2. 将数字电路与模拟电路分开；3. 尽量加粗接地线；4. 将接地线构成闭环路；