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摘要 传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径，在很多情况下，为特殊用途的MEMS（微机电系统）类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。 本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装（SIP）的组装细节，涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用，是影响系统整体性能的主要因素之一，本文将重点介绍这些物理要素。 本文探讨的封装结构是一个腔体栅格阵列（LGA）。所涉及材料的结构特性和物理特性必须与传感器的光学信号处理和内置专用集成电路（ASIC）控制器的电信号处理性能匹配。 从概念和设计角度看，专用有机衬底设计、模塑腔体结构和硅基红外滤光窗是所述光学传感器系统的主要特性。本文最后给出了传感器性能和光电表征测试报告，包括红外光窗尺寸不同的两种封装的FFOV（全视野）测试结果。 引言 如今，光热探测器被广泛用于体感检测、温度测量、人数统计和烟火探测等各种功能，覆盖建筑、安全、家电、工业和消费等多个市场。 光热探测器市场未来有五大增长点：便携式点测温、体感检测、智能建筑、暖通空调（HVAC）及其它媒介测温、人数

基于Xilinx （AMD）的Vivado 平台，使用FPGA实现的DDR控制器的工程源码： 1、对外接口打包成了FIFO，对DDR的操作时序大大简化； 2、含例化好了的DDR IP核（接口为native接口），以及示例工程自带的DDR仿真模型； 3、详细的设计源码（含注释），详细的仿真源码、仿真设置和仿真结果； 4、更多说明请参考本人博文《https://wuzhikai.blog.csdn.net/article/details/121841813》。

《光电子器件微波封装和测试》全书共12章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术，光注入技术及其应用。《光电子器件微波封装和测试》适合从事光电子器件教学与研究的科研工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。   本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共十-章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术的总结。

AD封装，全部都带3D封装，自己画PCD板子，一年积累下来的

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适用于.net平台的内置webapi，可以解耦IIS，加载此dll，只要调用相应方法，就能在你的cs程序跑起来webapi，用以和其他软件之间的通信

软件主要是在EDA导出封装到Kicad的插件