3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词

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设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。

C#实现微信企业号API服务端调用封装全部源码 1、基础方法 1.1 在回调模式下验证服务器接口地址 1.2 服务器端解密方法 1.3 服务器端加密方法 1.4 获取AccessToken（企业号的全局唯一票据） 1.5 获取企业号应用的基本信息，包括头像、昵称、帐号类型、认证类型、可见范围等信息，管理组须拥有指定应用的发消息权限。 1.6 生成企业获取Code URL 1.7 获取授权用户信息 1.8 获取调用JSAPI接口的临时票证 2、企业号登录授权 2.1 生成企业或服务商网站引导用户进入登录授权页的url 2.2 获取企业号登录信息 3、通讯录方法 3.1 获取部门列表 3.2 获取成员，管理组须拥有指定成员的查看权限 3.3 获取部门成员 4、素材方法 4.1 上传媒体文件 4.2 获取媒体文件 4.3 获取应用素材总数以及每种类型素材的数目 5、消息方法 5.1 发送文本消息 5.2 发消息（包括文本消息、图像、声音、视频、文件、图文、微信后台图文） 6、菜单方法 6.1 创建菜单 6.2 删除菜单 6.3 获取菜单列表

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。 首先分析射频模块的整体设计要求，再决定如何把射频功能设计到模块中，这是一种良好的设计流程。射频设计流程的步是定义终用户对模

芯片封装，百种封装PDF，避免自己去在网上到处找封装资料

一、集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 薄型封装（PTP：Paper Thin Package ） 多层薄型封装（Stack PTP） 裸芯片封装（COB ，Flip chip）