KS焊线机 (1).pdf

问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：部分讨论了为什么AGND和DGND接地层未必一定分离，除非设计的具体情况要求您必须这么做。第二部分讨论了输电系统（PDS），以及电源层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘（E-Pad），这是一个容易忽视的方面，但它对于实现PCB设计的性能和散热至关重要。 　　裸露焊盘（引脚0）指的是大多数现代高速IC下方的一个焊盘，它是一个重要的连接，芯片的所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点。裸露焊盘的存在使许多转换器和放大器可以省去接地引脚。关键是将该焊盘焊接到PCB时，要形成稳定可靠的电气连接和散热连接

PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。 　　热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。 　 　 　①（a）从顶部阻焊，对控制气孔的产生比

映显回流焊M962A的电脑上位机程序，可以用电脑编辑下载温度曲线，电脑联机下载软件，原厂资料原厂资料原厂资料原厂资料原厂资料

SolidWorks 焊件库 相对于solidworks软件自带的标准件库，我们也可以自己进行创建和添加，如果有的电脑solidworks软件安装的时候没有标准件库，也可以使用这个方法进行添加。

JESD22-A111A-安装在单面板底面的小型表贴固态器件耐浸焊能力的评价流程.

焊接参数设置 焊接参数设置： 每个参数具有的要素（电压，电流，行走速度）或（送丝速度，电压系数，波形控制，行走速度），前者为二元化调节方式，需要各自独立调节；后者为一元化调节，电压系数和波形控制只用于微调修正，电压为自动计算。

对航空用厚5mm的7075铝合金搅拌摩擦焊试样热处理前后的焊缝微观组织及性能进行研究。结果表明：当搅拌头旋转速度为600r/min、焊接速度为60mm/min时，接头抗拉强度达到381MPa，是母材强度的84.6%；焊核区由6～7μm等轴晶组成；经热处理后接头抗拉强度达到415MPa；硬度的最低处在前进侧热机影响区；断口的微观形貌具有强化相的韧窝特征，且断裂几乎发生在前进侧的热机影响区；7075铝合金搅拌摩擦焊接头的薄弱点在热机影响区。

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DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是5.2毫米高插槽的图纸。