在光频光热调制半导体激光正弦相位调制干涉仪的基础上,提出了一种扩大其测量范围的方法,使得在保持纳米精度的前提下,测量范围由半个波长扩大为125.56μm,并讨论了进一步扩大测量范围的可能性。本方法得到了模拟计算和实验结果的很好验证。
2022-07-27 16:56:58 119KB 纳米测量 光热调制 干涉仪 半导体激
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Hi3120是一款结合了去隔行扫描、图像缩放、视频增强、中央处理器、图形界面菜单等技术的视频扫描格式转换芯片。该芯片同时具备数字和模拟输出端口,可以应用在平板或CRT电视机上。动态三维处理技术可有效地去除噪声,提供优美画质。芯片支持数字化处理以及完善的数字图像处理技术重新格式化和后端时序处理,并按不同的要求转换成各种输出格式。该芯片将MCU、BITMAPOSD、DAC等多种功能整合在一个芯片里,能够采用更少的外围器件来提供高性价比的系统解决方案。应用领域及典型应用图芯片功能框图主要特点 视频信号输入  1、支持24位YUV/YCbCr/YPbPr/RGB数字信号输入2、支持ITU-R BT65
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半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为:狭义的检测(主要是 Defect Inspection & review)、测量 (Metrology)以及测试(Test)。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外,在设 计验证阶段还有第三方检测公司,主要做芯片的失效分析。 四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼,对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。 “检”:狭义检测(主要是 Defect Inspection)本篇重点。 “量”:测量(Metrology),也叫量测。测量=量测。 “试”:测试(test)。 下表综述
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SECS/GEM C\C++、C#、VB、某专业公司SECS/GEM长期运行版本,SecsGemDriver无需运行许可
2022-07-21 09:52:05 3.49MB SECS GEM 半导体 HSMS
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2022-07-11 13:15:45 97KB 半导体测试
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功率半导体,IGBT,三电平,ANPC拓扑结构
2022-07-08 20:33:50 3.5MB IGBT ANPC拓扑 功率半导体 三电平
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半导体存储器半导体存储器
2022-07-08 09:00:40 274KB 文档资料
半导体存储器原理实验
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半导体存储器发展报告
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半导体存储器测试数据图形研究
2022-07-08 09:00:38 195KB 文档资料