完整英文版 IEC 60706-3:2006 Maintainability of equipment - Part 3:Verification and collection, analysis and presentation of data (设备的可维护性-第3部分:数据的验证和收集、分析和呈现)。IEC 60706 的这一部分描述了验证的各个方面,以确保满足项目的指定可维护性要求,并提供合适的程序和测试方法。 本标准还涉及可维护性相关数据的收集、分析和呈现,这些数据在设计期间和完成时以及项目生产和操作期间可能需要。
2021-07-08 09:03:26 2.41MB iec 60706-3 可维护性 数据
完整英文版 IEC 61512-3:2008 Batch control - Part 3:General and site recipe models and representation( 批量控制--第3部分:一般和现场配方模型和表示方法)。IEC 61512-3:2008 关于批次控制定义了通用和现场配方的模型; 描述在公司内和公司间使用一般和站点配方的活动; 一般和现场食谱的表示; 以及一般和现场食谱的数据模型。 第一版取消并取代了 2004 年发布的 IEC/PAS 61512-3。
2021-07-08 09:03:24 4.55MB iec 61512-3 批量控制 模型
完整英文电子版 ANSI/ISA 88.00.03–2003 Batch Control Part 3:General and Site Recipe Models and Representation(批量控制第3部分:一般和现场配方模型和表示方法)。该关于批次控制的第3部分标准定义了一般和现场配方的模型;描述公司内部和跨公司使用一般和现场配方的活动;一般和现场配方的代表;以及一般和现场配方的数据模型。
2021-07-05 20:03:34 642KB isa 88.00.03 批量控制 现场
完整英文版IEC 61800-3:2017 Adjustable speed electrical power drive systems - Part 3:EMC requirements and specific test methods(可调速电力驱动系统--第3部分:EMC要求和具体测试方法)。IEC 61800-3:2017规定了电力驱动系统(PDS,定义在3.1)的电磁兼容(EMC)要求。这些是可调节速度的交流或直流电机驱动器。要求是针对转换器输入和/或输出电压(线对线电压)的PDS,最高为35kV AC RMS。
2021-07-03 17:02:12 10.31MB iec 61800-3 电力驱动系统 EMC
最新完整英文版IEC 62040-3:2021 Uninterruptible power systems (UPS) - Part 3:Method of specifying the performance and test requirements(不间断电源系统(UPS)--第3部分:规定性能和测试要求的方法)。IEC 62040-3:2021(E)规定了适用于可移动的、固定的以及固定的电子不间断电源系统(UPS)的性能和测试要求。 - 由不超过1 000 V的交流电压供电。 - 提供不超过1 000 V的交流输出电压。 - 包含一个不超过1500V直流电的储能装置,并且 - 其主要功能是确保负载电源的连续性。 本文件规定了整个UPS的性能和测试要求,并在适用时规定了单个UPS功能单元的性能和测试要求。本文件还包括UPS开关的性能和测试要求,这些开关与UPS功能单元相互作用以保持负载电源的连续性。
2021-06-30 22:03:37 3.46MB iec 62040-3 UPS 性能
完整英文版 IEC TR 62258-3 Semiconductor die products - Part 3:Recommendations for good practice in handling, packing and storage (半导体芯片产品 - 第3部分:处理、包装和储存的良好做法建议 )。IEC/TR 62258-3:2010的制定是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用,包括。 - 晶片。 - 单一的裸片。 - 带有连接结构的裸片和晶圆。 - 以及最小或部分封装的芯片和晶圆。本报告包含了对晶粒产品的处理、包装和储存的良好做法建议。对处理、储存和环境条件的关注,可以提高含有裸片产品的电子组件制造的成功率。本报告提供了来自行业经验的指南,对那些首次将芯片产品集成到组件中的人特别有用。本报告还旨在帮助建立和审核处理或使用裸模产品的设施,从晶圆制造到最终装配。
2021-06-27 21:02:09 1.69MB iec 62258-3 半导体 包装
黑金AXU3CG开发板光盘、包含了软件程序、硬件程序、FPGA代码,用户手册、教程等,包含了光盘的全部资料。一共四部分 第3部分
2021-06-24 18:22:56 900MB fpga xilinx MPSoc
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SQL Server 2005 For WinCC V6.2,解压后为iso格式,共3部分,第3部分;这是专为wincc开发的sql server
2021-06-24 14:50:41 337.45MB WinCC SQLServer V6.2 Siemens
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