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电子产品设计与制作

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近些年，日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展，我们已成为高速设计的核心，需要考虑其复杂性和所有因素。

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这个word文档总结了大多数常见的贴片元件封装尺寸图，十分的详细，部分目录如下： 1、TO-268AA贴片元件封装形式图片 1 2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 2 3、TO-263-7封装尺寸图 3 4、TO-263-5封装尺寸图 4 ........