模拟电子技术基础第一章--常用半导体器件.ppt

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，我们以为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程的所需要的设备和材料。　　　　

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道路照明与人们生产生活密切相关，随着我国城市化进程的加快，LED路灯以定向发光、功率消耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能力高、使用寿命长、绿色环保等优势逐渐走入人们的视野、成为世界上最具有替代传统光源优势的新一代节能光源，因此，LED路灯将成为道路照明节能改造的最佳选择。 LED路灯与常规路灯不同的是，LED光源采用低压直流供电、由GaN基功率型蓝光LED与黄色合成的高效白光，具有高效、安全、节能、环保、寿命长、响应速度快、显色指数高等独特优点，可广泛应用于道路。外罩可用制作，耐高温达135度，耐低温达-45度。 LED照明的效率和稳定性重点是要依靠LED电源的性能。本解决方案基于STLUX385A，单芯片实现PFC+DC-DC，该方案把PFC和DC-DC的控制集成在一个芯片内完成，并且STLUX385A内部集成了一个STM8，可以做命令的收发和逻辑的控制，可以实现调光的功能。 核心技术优势1. 宽输入电压范围:符合IEC61000-3-2标准的90 V至265 V AC（50或60 Hz）； 2. 单路输出，输出电压范围（硬件可配置）: - 标准版:30 V至90 V. - 高压版本（硬件修改）:60 V至180 V. - 最大输出功率:100 W； - 初级侧控制，提高效率（满载时为92％）； 3. 输出电流和可调光范围: - 标准版:从10 mA到1000 mA - 高压范围（硬件修改）:5 mA至500 mA - 输出分辨率:11位； 方案规格1. 安全可靠/保护功能全:故障检测和保护:短路或开路；隔离的通讯接口；温度保护和限制； 2. 高精度的输出电流电压控制； 3. 待机功耗低:待机功耗:<250 mW； 4. CLO功能可补偿LED寿命周期内不同的亮度 5. 开发工具套件与开发软件（开发套件可以自行购买，软件官网可下载） 6． 体积小、电路简单，芯片集成度高，成本低； 方案来源于大大通

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