stm32f103c8t6 基于标准库3.6.0 串口IAP(BootLoader)程序
内有IAP工程和LED APP工程用来测试
工程文件内有注意事项和踩过的坑
程序基于正点原子例程和画质饺子https://blog.csdn.net/enfang1120/article/details/80605029
2024-06-27 11:45:20
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该文件包括两份代码 ，一份是STM32F103C8T6的远程升级代码， 包含两个点灯APP程序简单测试 分别是呼吸灯和亮暗灯。一份是STM32F407ZGT6远程升级代码，包含一个点灯APP程序简单测试。均已通过secureCRT上位机发送文件实现功能，可作为固件远程升级的学习资料，亦可用于项目中。注：所有代码大体构思均来自本人，部分代码移植而来，部分自己手写而来。
2024-06-17 15:53:04
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提供PC端上位机和上位机源码，移植说明
适合嵌入式开发人员 实现远程升级 OTA等开发
华大ARM0系列单片机都可移植，
2024-06-07 11:25:32
3.38MB
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stm32f103的Bootloader IAP串口升级stm32固件的资料，支持ymodem协议，aes256通信字段加密技术方案和学习资料，成熟产品方案已经用在批量产品上，资料包括上位机（电脑端）运行的源码，下位机（stm32f103c8t6）运行的bootloader源码，此套代码的使用说明书。
2024-04-13 08:03:19
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ARM7TDMI-S是ARM公司设计的一款32位精简指令集处理器内核，LPC210x系列是飞利浦半导体公司生产的基于ARM7TDMI-S内核的芯片。在嵌入式系统设计中，针对嵌入式处理器和操作系统的Bootloader代码的设计是一个难点。
2024-03-22 18:05:46
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STM32的IAP-Bootloader简易程序，显示bootloader的基本功能。首先执行bootloader程序，3秒内如果有收到新程序，则更新。若无，则至正常启动。
2024-02-29 20:13:17
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将 STM32F103C8T6 这个芯片 Flash 空间划分出 4 个区域：
Bootloader、FLAG、APP、APPBAK。四个区间作用描述如下：
Bootloader:存储 Bootloader 固件，MCU 上电后首先运行该固件。
FLAG:存储有关升级的相关标志位，Bootloader 和 APP 都需要操作该区域。
APP：存储用户程序固件。
APPBAK:临时存储云端下发的新固件，升级固件的一个过渡存储区。
2024-02-06 14:53:21
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最接近一直在研究 昨天晚上终于出结果了 LPLD文档中给的NET4.0连接的软件似乎有问题 ，我今天给大家传上要的软件 一个是J-FLASH 一个是NET4.0 希望大家可以认真评价 如有不足之处-我会及时更新增加新的资料
2024-01-16 11:02:50
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stm32iap+bootloader+app+mfc上位机,带有详细代码,看不懂的到博客留言
2023-11-23 19:42:35
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