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基于
键合
图的电动车无刷直流电机建模与仿真
电动车无刷直流电机是一种集机、电、磁为一体的多能量源系统。针对传统应用无刷直流电机数学建模方法具有复杂性的不足,在分析其物理模型的基础上,采用
键合
图方法对电机进行建模,并且根据简单的对应关系将
键合
图转化为方块图,然后在MATLAB/Simulink中进行动态仿真。建模过程与仿真结果表明,
键合
图结合方块图对于电机的建模与仿真具有一定的实用性和有效性。
2024-02-23 18:03:57
828KB
无刷直流电机
建模与仿真
1
以PECVD碳化硅为中间层的硅/玻璃阳极
键合
研究
本文介绍了常规的硅/玻璃阳极
键合
等离子体的研究按顺序增强化学气相沉积碳化硅(PE-SiC)作为中间层评估在应用PE-SiC作为器件钝化层之前的可行性基于粘合转移技术的包装粘合和构造层。 找到了这种
键合
的机理与传统的阳极
键合
相似。 作为PE-SiC 增稠,粘结强度下降; 同时,泄漏率保持在同一水平与硅/玻璃结合。 进一步的实验表明,
键合
增加了中间层的拉伸应力为70.7 MPa,应力梯度减小了24.6 MPaμm^ -1。
2022-05-23 15:21:42
1.41MB
研究论文
1
倒装芯片
键合
技术发展现状与展望.pdf
倒装芯片
键合
技术发展现状与展望.pdf
2022-03-14 23:15:44
1.21MB
芯片
硬件开发
电子元件
参考文献
行业制造-电动装置-一种基于MEMS硅-玻璃
键合
工艺的海水电导率传感器.zip
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键合
工艺的海水电导率传感器.zip
2021-10-21 19:01:42
541KB
GB∕T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:
键合
强度.pdf
GB∕T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:
键合
强度.pdf
2021-10-10 20:02:41
1.9MB
半导体
器件
1
键合
应力的基本模型
抛光硅片的表面或热氧化硅片的表面并不是理想的镜面,至少在微观尺寸总是有一定的起伏和表面粗糙度。硅片的表面的起伏没有规则,为了便于研究硅片表面形貌对
键合
应力的影响,对硅片的表面形貌给出一种规则模型近似。图3.21给出了一个用于计算局部应力的
键合
硅片表面几何模型示意图,模型假设:(1)硅片的表面型貌可以近似为正弦函数,并且峰和谷都可以用球型的几何形状近似,因此可以运用弹性球变形理论;(2)峰和谷相互对准,因此可以求出界面的最大应力;(3)两个硅片材料和厚度相同。在硅片的峰点
键合
应力达到最大[17,18 ]。 图3.21 用于计算局部应力的
键合
表面几何模型示意 (3.81) 其中,E是
2021-09-22 18:39:34
37KB
键合应力的基本模型
其它
1
GOM批量一件合区.zip
此工具,本人一直在使用,不用担心合区数据会出错!可批量合10区以上,用了很多年了,网上别的合区都是数据都会多少出一点问题!为了数据安全,强烈推荐用这款!
2021-09-05 13:06:19
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GOM一键合区工具
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键合
资料
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LED
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行业-电子政务-基于阳极键合技术
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键合
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