我们探索了一种新的中性规玻色子(Z')的物理原理,该玻色子仅耦合至第三代粒子,并且质量接近电弱规玻色子质点。 考虑了由顶夸克产生并衰变为tau轻子的Z'玻色子。 通过简单的搜索策略,并从对标准模型规格玻色子产生的现有分析与最高夸克的关系中获得启发,我们表明,即使在高位出现时,大型强子对撞机对Z'玻色子的模型参数空间也具有良好的排斥能力 发光时代。 结果表明,tt′Z′过程允许人们对Z′玻色子的右手顶部耦合施加限制,该Z′玻色子优先耦合到第三代费米子,目前它们受到的约束非常弱。
2024-07-18 19:12:43 385KB Open Access
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根据富士电机资料,汽车电子的核心是MOSFET和IGBT,无论是在引擎、戒者驱劢系统中癿发速箱控制和制劢、转向控 制中还是在车身中,都离丌开功率半导体。在传统汽车中癿劣力转向、轴劣刹车以及座椅等控制系统等,都需要加上电 机,所以传统汽车癿内置电机数量迅速增长,带劢了MOSFET癿市场增长。 新能源汽车中,除了传统汽车用到癿半导体需求之外,还需要以高压为主癿产品,如IGBT,对应癿部件有逆发器、PCT 加热器、空调控制板等。异构计算芯片是新能源汽车的“大脑”。中控芯片主要用二完成传感器信号——传感器数据— —驱劢数据——驱劢信号这样一个完整工作流程。未来主控芯片多为FPGA和ASIC。FPGA
2024-04-08 18:29:06 8.28MB 3C电子 微纳电子
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HP SurestoreXP1024、XP128存储系统具有大容量高可扩展性的特点,集成了惠普基于WEB的管理平台的优化存储管理软件,不仅可以为金融、电信、教育、制造等许多行业用户解决在数据存储整合管理、远程备份和恢复,满足用户确保业务连续性、远程灾难恢复等方面的需求,同时作为商业智能、数据仓库等的核心存储动力引擎还将推动和引领商业智能、数据仓库的应用。
2024-02-29 16:41:40 24KB 通用行业
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半导体材料系列:第三代半导体碳化硅行业前瞻(2022)(88页).pdf
2023-04-01 09:50:12 5.87MB
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现代移动通信技术丛书,人民邮电出版社出版
2023-03-09 12:40:03 13MB pdf 3G
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通信概论
2022-11-29 14:21:08 1.22MB 通信
1200V碳化硅肖特基二极管是固锝电子新推出的第三代SiC肖特基二极管。 可以实现超低的反向恢复时间,优越的高温反向漏电流,优化提升开关损耗,很好的提高了电动汽车、混合动力汽车、通信、工业和商用等电源类产品的使用效率。
2022-10-28 15:03:55 312KB SIC肖特基 碳化硅肖特基 碳化硅MOS
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第三代人工智能的演进路径第三代人工智能的演进路径
2022-10-17 22:05:44 619KB 机器学习
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认知智能助力建设美好世界-YEF2022论坛 数据驱动的认知智能能走多远? 从认知智能技术服务国家社会民生事业出发,科大讯飞在各领域做了非常深入的研发及应用探索,也取得了诸多国家认可的扎实成绩。 报告将介绍我们通过认知智能技术助力建设美好世界中的典型工作,分享讯飞认知智能技术的研发布局及成果,同和大家共同探讨认知智能落地应用的相关经验及方法。 目录: 一、认知智能技术简介 二、认知智能技术最新进展 三、认知智能技术在各行业的典型应用 四、认知智能技术未来展望
2022-09-26 09:06:45 7.08MB 第三代人工智能
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