在纯重力中介（PGM）中，这是将超对称（SUSY）分解为可见扇区的最小方案，标准模型牛的软质量是在一个循环中生成的，而不是通过直接耦合到SUSY分解场的。 因此，在任何PGM的具体实现中，要求SUSY破坏场在某些全局或局部对称性下携带非零电荷。 正如我们在本说明中所指出的那样，这种对称性的主要候选者可能是BLL，即与重子数B和轻子数L之差有关的阿贝尔规范对称性。 然后，SUSY破坏字段的F项不仅破坏了SUSY，而且破坏了BâL，这在基本水平上关系到SUSY和BâL各自的自发破坏。 作为一个特别有趣的结果，我们发现，沉重的马约拉纳中微子质量尺度最终被束缚到了格拉维蒂诺质量，›Nâm3/ 2。 假设非热瘦发生是造成宇宙的重子不对称的原因，那么这种联系可以解释为什么SUSY必然需要在相当高的能量尺度下被打破，以使m3 /2≥1000TeV符合概念 PGM。 我们通过动态SUSY破坏的最小模型来说明我们的想法，在该模型中BâL被确定为弱规格的风味对称性。 我们还将讨论B？L规动力学对超粒子质谱的影响以及对模型参数空间的约束。 特别是，我们评论了B D L术语的作用。

本文讨论了二维最小模型共形场理论（CFT）在Mellin变换下的表现，并探讨了在三维反德西特（anti-de Sitter, AdS）时空中的弦理论对应。文章提到了Mack的猜想，即所有共形场理论等同于弦理论，进而引出了作者探索二维最小模型CFT作为例子，来确认Mellin变换的振幅在AdS时空的弦理论特性。 Mellin变换是一种积分变换，它在数学物理中，特别是在粒子物理振幅的计算和共形场理论中扮演着重要角色。文章通过Mellin变换对共形块进行操作，其结果自然映射到了Koba-Nielsen开弦振幅。这一映射在特定的运动学变量下发生，引导作者推断CFT的弦理论对偶等同于一个开弦描述，类似于Kawai-Lewellen-Tye（KLT）构造。 KLT构造是一个将弦理论中闭弦和开弦的散射振幅联系起来的构造，它表明了两种振幅之间有着复杂的数学对应关系。而Mandelstam运动学不变量是弦理论中边界S矩阵的特征量，它们在Mellin空间中提供坐标。 文章指出，在二维最小模型CFT中，Mellin变换表示的共形块沿着一套Regge轨迹具有简单的极点，且残差是多项式的。这一结果说明Mellin空间中的极点与AdS/CFT对偶中的物理现象有直接关系。 AdS/CFT对应原理（Anti-de Sitter/Conformal Field Theory correspondence）是理论物理中的一个猜想，它提出了在引力理论与共形场理论之间存在对偶关系。该猜想最初由Juan Maldacena在1997年提出，通常称为Maldacena对应或gauge/gravity对偶。在此框架下，一个三维AdS时空中的量子引力理论被认为等价于一个二维边界上的CFT。AdS/CFT对应在理论物理学中有着重要的地位，因为它提供了一个强有力的工具来研究强相互作用、黑洞物理学以及量子引力。 文章中提到的“特别值的运动学变量”可能指的是某些特定的物理过程或场景，在这些特定情况下，弦理论中的某些物理量可以通过简化的方式计算。在实际的物理计算中，这种简化是很有帮助的，因为它可以避免收敛性问题的复杂性，直接得到物理上更有意义的结果。 此外，文章提到了“开放访问”（Open Access），这是学术出版界的一种模式，允许读者无需订阅或购买访问学术文章。这种模式促进了科学知识的广泛传播和分享，特别是在物理学、医学和生物学等研究领域中，开放访问有助于加速科学研究的进程和提高研究的透明度。 最终，通过本篇文章的讨论，我们可以看到物理学家们如何利用数学工具，如Mellin变换，来探索并验证理论物理中的一些核心概念，尤其是在AdS/CFT对应这个领域。这些知识不仅在理论上推动了对基本物理规律的理解，而且在实践中也为其他领域的研究提供了有益的启示。

当贝桌面CM311-5-CH／YST／ZG代工-GK6323-2+8G-强刷卡刷固件包是一个与特定设备型号CM311-5相关的软件更新包，其主要作用是为了增强设备的功能和性能。此固件包特别提到了“强刷卡刷”这一特色，这可能意味着该固件包含了特定的改进措施，旨在强化设备在刷卡方面的性能。刷机包作为一种系统级更新，通常包含操作系统的升级、错误修正、新功能集成以及性能优化等内容。这类更新通常需要用户具备一定的技术知识，以确保正确地安装和配置。 对于“CM311-5”这一型号的设备，它可能是一个特定的产品系列，该固件包正是为了这个系列而专门设计。而提到的“代工”表明该设备或其部件可能由其他制造厂商生产，而“CH／YST／ZG”则可能是代工厂的标识或者是特定的硬件版本代号。至于“2+8G”则暗示了设备的内存配置，即拥有2GB的运行内存和8GB的存储空间。 文件名称列表中的“图片／短接点／教程”指出了该压缩包内包含的文件内容。图片可能用于刷机过程中提供直观的参考，或者是为了展示设备的外观和内部结构。短接点可能是指刷机过程中需要接触的特定硬件点位，用于引导设备进入特定的启动模式或刷写模式。教程文件则为用户提供了详细的刷机步骤和注意事项，以帮助用户顺利完成固件升级，减少操作失误造成的风险。 此外，“刷机包”这一术语表明文件是用于升级或修改设备底层系统的压缩文件，这种操作通常需要用户仔细阅读相关说明，确保按照正确的步骤进行，以免导致设备损坏或丧失保修资格。 该固件包的发布是为了帮助CM311-5设备的用户提升设备性能，改善使用体验。用户在进行固件升级时，应当充分了解操作风险，遵循专业指导，以确保设备安全和数据安全。

《深入理解.NET强名称与Strong Name Remove 21汉化版》 在.NET框架中，强名称（Strong Name）是一个重要的安全特性，用于确保程序集的完整性和来源可追溯性。强名称包括了公钥/私钥对、版本信息、 Culture（区域设置）和公共密钥，这些元素组合在一起为.NET程序集提供了唯一的标识。本文将围绕.NET强名称以及如何使用“Strong Name Remove 21”汉化版工具进行详细解析。 1. **什么是.NET强名称？** - 强名称是.NET程序集的一个属性，它由公钥、私钥、版本、Culture信息和程序集的哈希值组成。这个属性使得程序集可以在全局程序集缓存（Global Assembly Cache, GAC）中被识别和管理。 - 强名称的主要目的是防止恶意篡改，因为任何对程序集内容的修改都会改变哈希值，导致强名称验证失败。 2. **强名称的重要性** - 安全性：通过强名称，可以确保程序集在部署时没有被篡改，因为每个强命名的程序集都包含一个数字签名。 - 版本控制：强名称包含版本信息，允许不同版本的同名程序集并存，避免版本冲突。 - 依赖关系：当一个程序集引用另一个强命名的程序集时，它可以准确地知道所引用的是哪个版本。 3. **Strong Name Remove 21工具介绍** - Strong Name Remove 21是一款用于删除.NET程序集强名称的工具，尤其适用于开发和调试阶段。有时候，开发者可能需要去除强名称，以便于本地调试或者避开某些强名称相关的限制。 - 汉化版使得国内开发者使用起来更加方便，无需面对语言障碍，提高了工作效率。 4. **如何使用Strong Name Remove 21** - 下载并运行“StrongNameRemove21.exe”汉化版工具。 - 选择需要处理的.NET程序集文件，该文件通常具有.dll或.exe扩展名。 - 点击“移除强名称”按钮，工具会移除程序集的强名称，生成一个新的未签名的程序集。 - 完成后，新生成的程序集可以在同一目录下找到，可以用于调试或其他目的。 5. **注意事项** - 移除强名称可能导致程序集无法在GAC中安装，因为它不再满足GAC的要求。 - 删除强名称可能会降低程序集的安全性，因为它失去了数字签名的保护。 6. **应用场景** - 开发过程中，为了快速迭代和调试，可能需要移除强名称以避免签名验证错误。 - 在某些特定情况下，例如绕过版本检查或者依赖问题，可能需要临时移除强名称。 Strong Name Remove 21汉化版是.NET开发中的一款实用工具，它简化了对强名称操作的过程，帮助开发者更便捷地处理程序集签名问题。然而，使用时需谨慎，因为它可能会改变程序集的安全性和兼容性。理解.NET强名称的基本概念及其作用，对于理解该工具的功能和使用方法至关重要。

使用蒙特卡罗哈德龙共振气体（MCHRG）模型研究了体积校正和共振衰减（正电荷与负电荷之间的相关关系）对净质子分布和净电荷分布的累积量的影响。 所需的体积分布是由Monte Carlo Glauber（MC-Glb）模型生成的。 除了净电荷分布的方差外，MCHRG模型具有更真实的体积校正，共振衰减和接受削减模拟，可以合理地解释STAR合作报告的净质子分布和净电荷分布的累积量数据。 MCHRG计算表明，体积校正和共振衰减都使净电荷分布的累积产物偏离Skellam期望：Sσ和κσ2的偏差由前者效应支配，而ω的偏差由后者的效应支配。 。

基于速度障碍法融合的改进动态窗口DWA算法：增强动态避障能力与轨迹平滑性,基于速度障碍法与改进评价函数的动态窗口DWA算法动态避障研究：地图适应性强且平滑性优化,改进动态窗口DWA算法动态避障。 融合速度障碍法躲避动态障碍物 1.增加障碍物搜索角 2.改进评价函数，优先选取角速度小的速度组合以增加轨迹的平滑性 3.融合速度障碍法(VO)增强避开动态障碍物的能力 地图大小，障碍物位置，速度，半径均可自由调节 有参考，代码matlab ,改进DWA算法; 动态避障; 融合速度障碍法; 轨迹平滑性; 自由调节参数; MATLAB代码。,优化DWA算法：融合速度障碍法实现动态避障与轨迹平滑

我们研究带电荷的奇特三重彩标量粒子X的现象。 问| = 2/3，4/3，5/3，7/3，8/3和10 /3。如果X是SU（2）W-非单重态，则多重态内的质量分裂会导致级联衰减。 成员进入最轻状态。 我们研究了最轻状态反过来衰减为三体W±jj最终状态的示例，并表明在这种情况下，整个多重峰与间接精度测试兼容，并且与对撞机搜索X的连续体对产生兼容 下降到m X≤250 GeV。 但是，束缚态S在相当普通的条件下形成，在m S≥2 m X处由XX个对组成，它们对双光子的衰变可以成为模型的第一个发现通道。 此外，对于SU（2）W-非单峰，模式S S W + W âˆ可能是可观察到的，并且由于以下原因，Sα和S j jj的宽度可能会变大。 X多重内的质量分裂。 作为示例，我们详细研究SU（2）W四重奏的情况，发现m X≥450 GeV被所有当前搜索所允许。

C++程序设计 中国高等院校计算机基础教育课程体系规划教材 谭浩强 编著

《C++程序设计——谭浩强版配套PPT课件解析》 C++，一种强大的面向对象编程语言，源于C语言，由Bjarne Stroustrup博士在1980年代初期为解决C语言存在的不足而创立。C++的出现旨在增强C语言的功能，同时保留其简洁高效的特性。谭浩强教授编著的《C++程序设计》是一本广泛使用的教材，其配套的PPT课件更是为学习者提供了直观、详尽的学习资源。 课件共930张幻灯片，内容涵盖了C++的方方面面，包括C++的发展历程、语言特点、程序设计基础以及高级特性。C++的发展始于C语言，C语言由Dennis Ritchie和Brian Kernighan设计，起初用于编写UNIX操作系统。C++在C的基础上增加了类、模板、异常处理等面向对象特性，使得代码更易于管理和复用。 C++的主要特点包括：1) 结构化设计，语言简洁，适用于各种规模的程序开发；2) 高级语言与汇编语言特征兼具，提供了丰富的运算符和灵活的数据结构；3) 良好的可移植性，程序在不同平台间迁移相对容易；4) 语法结构相对宽松，允许程序员有较高的设计自由度，但也增加了调试难度。 随着C++的广泛应用，其对数据类型的检查机制、代码重用支持以及应对大规模软件工程的能力等方面的问题逐渐暴露。因此，C++不断进化，加入了运算符重载、引用、虚函数等特性，以提升其功能和适应性。如今，我们有多种C++编译器，如VC++、BC++和AT&T C++等。 C++的编译过程一般涉及源文件（*.cpp）、目标文件（*.obj）和可执行文件（*.exe）。在Visual C++环境中，可以直接从源文件编译并连接成可执行程序。一个简单的C++程序通常包括预处理（包含头文件）、编译（将源代码转换为机器码）、链接（将多个目标文件合并为一个可执行文件）等步骤。 例如，下面是一个简单的C++程序示例： ```cpp #include void main(void) { cout << "I am a student.\n"; } ``` 这个程序通过`#include`指令包含了输入输出流库（iostream.h），然后定义了主函数`main()`，在其中使用`cout`进行字符串输出。编译执行后，会在DOS环境下显示"I am a student."。 通过谭浩强教授的教材和配套PPT课件，学习者可以系统地了解和掌握C++语言，从基本概念到高级特性，一步步深入到面向对象编程的世界。这不仅有助于理解C++的核心原理，也为实际编程项目打下坚实基础。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司，行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。 《全球绝缘体上硅市场研究报告》是由知名咨询公司QYResearch发布的，该报告详细分析了全球绝缘体上硅行业的市场规模、增长趋势以及主要生产商的市场份额。根据报告，2029年全球绝缘体上硅市场的规模预计将达55.9亿美元，年复合增长率(CAGR)为22.3%，这表明该行业在未来几年内将保持强劲的增长动力。 绝缘体上硅（Silicon on Insulator, SOI）是一种先进的半导体材料技术，它在硅基片上叠加一层绝缘层，以提高芯片性能和降低功耗，特别适用于高性能计算、射频通信和物联网等领域的应用。SOI技术的发展对于推动半导体行业的创新和进步至关重要。 2021年，全球绝缘体上硅市场的主要参与者包括Soitec、Shin-Etsu Chemical、NSIG、GlobalWafers和SUMCO等公司。这些公司在全球市场的份额占据了主导地位，其中前四大厂商的市场份额约为96.0%，显示出市场集中度相当高。SUMCO作为其中的一员，可能在技术和市场份额上具有显著优势。 QYResearch作为一家拥有16年历史的全球咨询公司，其业务覆盖了众多高科技产业的细分市场，包括半导体、光伏、新能源汽车、通信、先进材料、机械制造等多个领域。QYResearch的全球网络覆盖160多个国家，并在美国、日本、印度等地设有分支，具备强大的研究和咨询服务能力。 报告指出，半导体产业链是QYResearch关注的重点之一，涵盖半导体设备、材料、集成电路等多个环节，反映了绝缘体上硅在半导体行业的关键地位。此外，随着5G、物联网(IoT)和人工智能(AI)等新兴技术的发展，对高性能、低功耗芯片的需求日益增长，这也进一步促进了绝缘体上硅市场的发展。 总体来看，全球绝缘体上硅市场正处在快速发展阶段，技术创新和市场需求将推动这一领域持续扩大。主要生产商的竞争格局预示着行业内部整合和优化可能加速，对于投资者和业界参与者来说，理解市场动态和主要玩家的战略至关重要。未来，随着技术进步和新的应用领域开发，市场有望迎来更广阔的发展空间。