S/D-1井石盐层埋藏深度在2 500m以下,石盐层矿物主要为块状石盐、钾石盐、硬石膏等,岩层极易破碎、溶蚀和吸水膨胀,经常造成钻孔缩径、坍塌等复杂情况,给钻探取心带来了困难。针对取心地层特点,通过对钻井液性能、取心钻具组合、取心钻头结构、取心钻进参数、取心工艺等多方面的分析研究,制定出了适合该井石盐层取心的配套工艺技术,使该井石盐采取率达到了95%以上。

米108盐井位于陕北盐盆地的沉降中心,定向钻进过程中需穿过上部复杂地层段和下部石膏层段,再加上甲方要求高(造斜率控制在0.3°/m左右),给设计和施工都带来较大困难。针对上述问题,选择中曲率半径的剖面类型,将本井设计成直井、造斜和水平三段,并对各段的工艺要求、钻具组合、钻进参数和泥浆的使用情况进行了详细说明,同时对加重钻杆的使用及效果进行重点介绍。钻井实践表明,该井的各项指标均达到了井身质量的控制要求。该井的钻井工艺方法对于开采陕北奥陶系岩盐是可靠的,可广泛应用于该地区的盐井设计和施工中去。

3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

激光电子雕刻技术是现代高精度凹印制版常用的先进技术。在针对激光电子雕刻的特殊处理方式中，传统的激光电雕处理软件存在着诸如：图像存储量大、图像处理速度缓慢以及图形和文字边缘精度较低等缺陷，难以达到最完善的效果。通过对图文信息的工艺ID、边处理模式、边加网参数、填充处理模式以及填充加网参数等前期图文标定和之后的图文专门处理，可以很好地解决了该过程所遇到的特殊多工艺要求，并实现极高精度的图文表现。

埋弧焊工艺技术.ppt

本标准规定了航天电子电气产品手工焊接的工艺流程、操作方法、技术要求及检验等。 本标准适用千航天电子电气产品手工焊接的操作及检验。

CMOS工艺技术,个人觉得还是不错的，比较完整

140吨除盐水和130吨软水系统工艺技术操作规程.doc

行业信息中心 SJT10670-1995表面组装通用工艺技术要求.pdf 学习资料 复习资料 教学资源

电子装联职业技能等级证书 Hotbar工艺技术培训教材1.pdf 学习资料 复习资料 教学资源