小米电视盒的PCB文件是电子工程领域中的一个重要资源,特别是对于那些想要研究或改进小米电视盒硬件设计的工程师和爱好者来说。PCB(Printed Circuit Board)即印制电路板,是电子设备中电路元件的载体,它通过导电路径连接各个组件,形成完整的电路系统。在本案例中,提供的文件是小米电视盒的PCB设计资料,以PADS软件格式呈现。 PADS是一款广泛使用的PCB设计工具,由 Mentor Graphics 公司开发。它提供了电路布局、布线、3D查看以及仿真等功能,使得设计师可以高效地创建和编辑复杂的PCB设计。通过使用PADS软件,用户能够查看小米电视盒内部电路的详细结构,包括各个元器件的位置、连接方式、信号路径等关键信息。 在分析小米电视盒PCB文件时,我们可以学到以下几个方面的知识点: 1. **硬件架构**:了解电视盒的主板结构,包括主要芯片(如处理器、内存、闪存等)、电源管理模块、接口(如HDMI、USB、网络接口等)的布局。 2. **信号完整性**:分析设计中如何处理高速信号的传输,比如如何避免信号反射和串扰,确保数据传输的准确性和稳定性。 3. **热设计**:观察散热设计,包括如何通过布局和使用散热片、散热孔等方式,有效散发设备运行产生的热量。 4. **电源管理**:查看电源线的布局和电源去耦电容的配置,理解如何为不同部分提供稳定且干净的电源。 5. **元器件选择**:学习如何根据功能需求和成本考虑选择合适的元器件,并理解其规格参数。 6. **PCB层叠设计**:了解多层板的布线策略,如何通过不同层之间的互联实现高效的电路设计。 7. **EMC/EMI**:分析设计如何符合电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)的标准,以保证设备不会对其他电子产品造成干扰。 8. **可制造性设计**(DFM):查看设计是否考虑到实际生产过程中的限制,如最小孔径、最小走线宽度等。 通过深入研究这些文件,不仅能够提升对小米电视盒硬件的理解,也能增强自己在PCB设计方面的技能。同时,这也为DIY爱好者提供了可能的改造基础,例如升级硬件、添加自定义功能等。 小米电视盒的PCB文件提供了一个宝贵的实践平台,对于学习电子设计、电路分析和PADS软件操作的人员具有极高的价值。通过这个电路方案,我们可以深入了解电视盒的内部工作机制,提高我们的专业技能,并有可能推动创新项目的发展。
2024-08-03 18:38:41 991KB pads格式 电路方案
1
MTK6228(PCB+原理图下载、PADS格式)
2022-01-22 11:44:57 1.86MB MTK6228(PCB+原理图下载、PADS格式)
1
本文件为PADS格式的PCB文件 ,Arduino_Mega2560主板文件,用PADS9.5可以打开。
2021-12-25 10:27:05 1.08MB PADS格式 Arduino Mega2560 PCB
1
此封装为PADS Layout封装,有需要的朋友可以进行下载.
2021-10-28 22:03:46 1.52MB PADS 封装 PCB
1
RTC6701无线模拟视频传输模块原理图PADS格式,是安防,无线视频的低成本方案。
2021-09-17 10:52:23 81KB RTC6701 无线 视频
1
MSK-12C01-07微型拨动开关pcb元件库文件pads格式
2021-08-01 17:40:33 1KB 元件库文件
1
标准Pciex8金手指ALTIUM+PADS格式原理图库+PCB封装库文件,可以直接应用到你的项目设计中。
EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板PDF原理图+原理图库PCB封装库+器件技术手册资料" 74HC595.pdf AD9280.pdf AD9708.pdf AP3216C.pdf dht11-v1_3说明书(详细版).pdf DS18B20.pdf DVI V1.0.pdf HDMI Specification 13a.pdf HS0038B.pdf LAN8720A.pdf m24c64-r.pdf M25P16 datasheet.pdf MAX3232CSE.PDF max3483-max3491.pdf Part1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdf PCF8563.pdf PCF8591.pdf Thumbs.db ug_altddio.pdf VESA VGA时序标准.pdf w25q16_datasheet.pdf w9825g6kh_a04.pdf wm8978.pdf xapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf pcb封装库: Component Count : 37 Component Name ----------------------------------------------- 3215 3225 AP3216C BUZZER C0603 CAP100 CR1220 D1206 DO214 EC6P3 F0805 FBGA256 FJ3661 HDR102 L2520 LED0603 R0603 R0805 SIP3-2P54 SIP4-2P54 SIP6-2P54 SOD323 SOD523 SOIC8-208 SOIC16 SOP8 SOT23 SOT23_S6 SOT23-6 SW_3_2X4_2 TFCARD TSOP54 TSOT-23-5 TSSOP16 WF_PAD XTAL_SMD XTAL-DIP
STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式(原理图库+PCB封装库): 核心板原理图库: Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 2X28PIN_DIP 3.0MM 40P-FPC-0.5 BAT54C CJA1117B-3.3 CRYSTAL_25MHZ_3225 C_0.1UF_0402 C_0.1UF_0603 C_10P_0402 C_10UF_0603 C_2.2UF_0402 C_22P_0402 GZ1005D601TF IS42S16400J KEY_3X6 LED_BLUE_0603 LED_RED_0603 NC R_0R_0402 R_10K_0402 R_1K_0402 R_2.2K_0402 R_33R_0402 STM32F767IGT6 USB_MICRO_DIP W25Q128FVSG XH2.54-5P XTAL_32.768KHZ 核心板PCB库: Component Count : 18 Component Name ----------------------------------------------- 2X28X2.54MM 3.0MM_4.5 40P-FPC-0.5 3215 3225 C_0603 C_1206 LED_0603 LQFP176 MICRO_USB_5S SC0402 SOT-23 SOT-89-3L SR0402 SW3$2F$6-SMD TSOP-54 W25Q128 XH2.54-5P_NS 开发板封装库: Component Count : 52 Component Name ----------------------------------------------- 1_DIP 1X2PIN_SMD 2X6P_SMD 2X19X2.54MM 2X28X2.54MM 3.0MM 20PIN_2.54_DIP_BOT 20PIN-JTAG 0603 1206C 3225 AVX_B_3528-21 BATERY BEEP-9.5X5.5 C_0603 C_1206 CON_2PIN DB9 DC-005 DIODE_SOP DO-214 EC_47UF_6.5X6.5 EC_220UF_6.5X6.5 EMW1062 GDCD4532 HDR1X3 HDR1X4 LED_0603 LED_RGB_5MM MAX485 MAX3232 MIC_6X2.2 PJ-3001S QFN24 QFN24A QFN32 R_0603 R-3X3 R5MM RJ45 RT7272 SOP8 SOP16 SOT-23 SOT-353 SW6.2$2F$6.2-DIPA SW13_6 TF_CARD TO-252-2L USB-AF90 USB-MINI XTAL_SMD
前段时间需要用到自弹USIM座,型号是C719 ,找遍网络找到的都是不对的。没办法最后自己花了点时间画好了,这里拿出来跟大家分享。原理图中对应的4.8脚其实是不用的。
2020-01-05 00:30:43 933B SIM SUIM自弹 MUP C179封装
1