ARM9 Micro2440核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库文件，6层板设计，大小为70x60mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表：
2021-03-20 09:13:22
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ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-16 20:07:38
1.57MB
ARM9 Micro2440核心板AD设计原理图+PCB+封装库文件，ad 设计的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 20:07:58
1.24MB