前 言............................................................................................................................................................................ ３ 第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... ４ 1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... ４ 1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................５ 1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................５ 1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................６ 1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ ９ 1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................９ 1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................１０ 1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... １２ 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：.................................................................................................................１２ 1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................１３ 第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16 2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16 2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19 2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23 2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24 2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32 2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32 2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34 2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36 第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45 3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45 3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46 3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47

中兴通讯EDA工具手册五个部分都包括了 共两个文件

Cadence使用教程，中兴通讯EDA工具，大名鼎鼎的EDA设计工具，很多大公司都在使用的，包括中兴，华为等等。本资料为该软件的使用教程（文件太大，为分段压缩的第二部分）

Cadence使用教程，中兴通讯EDA工具，大名鼎鼎的EDA设计工具，很多大公司都在使用的，包括中兴，华为等等。本资料为该软件的使用教程（文件太大，为分段压缩的第一部分）

这本手册采用分册编写，由五分册组成： 1、 原理图分册：主要阐述Allegro SPB15.2 的Design HDL 原理图设计过程。 2、 PCB 设计分册：主要阐述用Allegro SPB15.2 的PCB Design 进行PCB 设计的内容。 3、 仿真分册：主要阐述用Allegro SPB15.2 的PCB SI 和SigXplorer 进行高速仿真的过程。 4、 约束管理器分册：主要阐述在原理图、PCB 设计及仿真环境下约束管理器如何对信号进行约束的内容。 5、 自动布线器分册：主要阐述用Allegro SPB15.2 的PCB Router 对PCB 进行自动布线的过程。 还包括一篇总论，在总论中介绍了Cadence 的系统组成和设计环境、安装步骤和库管理等内容。 每一手册都对相关内容进行了全面而详细的阐述，图文并茂，深入浅出，按照教材的内容，初学者完 全能自学掌握全面的Cadence 使用方法。

第一章 系统简介.................................................................................................................................. 3 1 系统组成.......................................................................................................................................................... 3 1.1 库...................................................................................................................................................... 3 1.2 原理图输入...................................................................................................................................... 3 1.3 设计转换和修改管理....................................................................................................................... 3 1.4 物理设计与加工数据的生成........................................................................................................... 3 1.5 高速PCB 规划设计环境.................................................................................................................. 3 2 Cadence 设计流程........................................................................................................................................... 3 3 启动项目管理器.............................................................................................................................................. 4 第二章 Cadence 安装................................................................................................ 6 第三章 CADENCE 库管理..................................................................................... 15 3.1 中兴EDA 库管理系统...................................................................................................................... 15 3.2 CADENCE 库结构............................................................................................................................ 17 3.2.1 原理图（Concept HDL）库结构：........................................................................................ 17 3.2.2 PCB 库结构：...........................................................

中兴通讯EDA工具手册(Cadence)