该A33核心板基于全志A33芯片进行设计，具有丰富的接口和超高系统集成度。全志A23和A33两个管脚完全兼容，可应用于平板，机顶盒，车机，手持终端等领域。A33核心板尺寸小巧，性能稳定，已经在多个行业如游戏机，刷卡手持终端等领域都有成熟的应用。 全志 A33 核心板应用说明: A33 核心板 PCB截图: 全志 A33 核心板电路板附件截图:

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全志A33核心板文件列表公布如下： - 00 Index.SchDoc - 01 POWER TREE.SchDoc - 02 BLOCK DIAGRAM.SchDoc - 02 GPIO ASSIGNMENT.SchDoc - 03 DRAM DDR3 8bitX2.SchDoc - 04 CPU.SchDoc - 05 POWER.SchDoc - 06 NAND.SchDoc - 07 PORT.SchDoc - 08 AUDIO(AC couple).SchDoc - A33-Core-SY.PrjPcb - A33core.PcbDoc

a33核心板获取root最简单的方法！！！亲测可用！

全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件： A33 brief 20140522.pdf A33 Datasheet release1.0.pdf A33 user manual release 1.0.pdf A33-Core3引脚定义表.pdf A33-Core3核心板外围电路设计参考.pdf A33-Core3核心板硬件手册.pdf A33_Vstar3使用手册VerC.pdf 尺寸图 底板PCB图 开发底板原理图PCB 网卡电路参考设计 说明.txt A33-Core3引脚图.pdf A33-Vstar-LCD07-10.pdf RER-A33-DVK3-padslogic95.sch RER-A33-DVK3-SCH.DSN RER-A33-DVK3-SCH.pdf 第二版改MIPI座子

全志A33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考，应用开发底板主要器件如下： Library Component Count : 180 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1_0.5KE100A 1_1.5KE100A 1_2.5KE100A 1_3.5KE100A 1_4.5KE100A 2N6770_0 ?_0 ACA-5036 ADV7123_0 ANT ANT_0 ANT_1 ANT_2 AP6493_0 AP6493_1 AP6493_2 AT24C16 AT88SC0104C AW1625_CSI_eLQFP176_0 R0603 R1 0805 R1 0805_Dup1 R1_0805 RESISTOR RESISTOR_0 RESISTOR_V RT9266PE_0 RT9266PE_1 RTL8152B_0 R_0 R_Dup1 R_Dup2 R_Dup3 R_Generic S9013SMD SD_MMC_CARD2_0 SEW290_0 SEW290_1 SIM_SOCKET_0 SWL-N10S_0 SWL-N10S_1 SWPB2X1B Schottky TC_SMD TP_5 TestPoint_3 TitleBlock0-AW TitleBlock_Gongjun U-CONN_0 USBHOST_X2 USB_WIFI_0 WPM4005_11 bga280_3 capnp cappol eLQFP176_0 eLQFP176_6 eMMC-BGA169

全志A33的核心板硬件设计工程文档，经验证可用，AD格式，可直接生产！

全志A33核心板 Cortex-A7四核AD软件设计硬件原理图+PCB(4层) +封装库文件，采用4层板设计，板子大小为55x60mm，双面布局布线，邮票孔接口，主要器件为全志A33, DDR3-H5TQ4G83AFR, EMMC NAND-SDIN7DP2-4G等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。