基于车规级芯片SPC560P50的 FlexRay 转FlexCAN FlexRay转串口的示例程序

TLF35584数据手册 TLF35584 状态机和故障处理文档

随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车信息化水平空前提升，芯片作为汽车的核心器件的地位变得越来越重要，也日渐成为半导体企业、车企当前最为关注的领域之一。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心器件之一，微控制器（MCU）在汽车电子中的应用场景也在不断丰富，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开 MCU 芯片。因此汽车行业对 MCU 的需求增长迅猛，传统汽车平均单车用量达到 70 颗以上，而智能汽车单车的用量有望成倍增长，应用领域包括 ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等，几乎无处不在。 ...... 本文档高清PDF。

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信息技术-计算机行业更新：车规级SOC芯片发展如火如荼，国产厂商望弯道超车.pdf

富瀚微电子推出百万像素以上的车规级ISP芯片.pdf

车规级通信模组行业调研

RTQ7880 是第一颗将USB Type-C 接口控制器和PD 协议支持能力与Buck-Boost 控制器集成为一体的新一代车载充电器解决方案，用它构成的系统具备输出功率高、转换效率高、功率密度高、柔性程度高、具足各种保护特性等众多优势，可以实现你对现在和未来车用充电器的一切想象。 RTQ7880 使用的高效全桥Buck-Boost 控制器 能在Buck与Boost 模式之间实现平滑转换，工作频率可根据效率优化的需要进行调节。当环境温度超过一定的限制或车辆电池电压不足时，RTQ7880 可自动降低输出功率，避免系统出现崩溃现象。 RTQ7880的温度等级能满足车规要求，达到-40~+125度，ESD 2KV。现MTK（Richtek)已与日韩车企丰田、本田、现代开展合作，RTQ7880并能与国际大厂TI、NXP等车规方案的前装市场方案搭配。 核心技术优势1.此车用充电装置可提供最大30W的功率输出 ; 2.支持QC2.0, PD2.0 ( Can be Compliant with PD3.0 )来针对BC1.2及Type-C规范 ; 3.并有过电压/电流保护和IC温度过热保; 4.符合CQC和TS16949认证要求。 方案来源于大大通

汽车零部件行业专题研究：比亚迪半导体，车规级半导体龙头公司，充分受益于智能电动汽车时代.pdf

本报告研究全球与中国市场车规级微控制器的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。