本资源是紫光同创 Logos 系列 FPGA 平台 RGMII 与 GMII 桥接模块源代码,使用 GTP_ISERDES 和 GTP_OSERDES 原语和输入输出 BUF 实现,GTP_ISERDES 和 GTP_OSERDES 均配置为 DDR 模式,可用于千兆以太网通信中实现双倍数据速率。
2023-05-18 21:31:21 2KB fpga开发
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单个器件 仅原理图封装 使用需核对引脚
2023-02-16 19:49:08 38KB 国产FPGA紫光同创 PGL25G 原理图封装
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紫光同创 PGL12G芯片资料规格书
2022-09-27 13:37:50 18.5MB PGL12G FPGA 紫光同创
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紫光同创 DDR3 控制器 IP 仿真工程,从 Modelsim 进入文件夹可以直接运行仿真。如果要编译工程,需要删除 work 文件夹,然后运行 run.bat 文件。
2022-09-02 13:44:33 10.77MB FPGA开发 紫光
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核心板主要由 FPGA + DDR3 +QSPI FLASH 构成,承担 FPGA 高速数据处理和存 储的功能,加上 FPGA 和 DDR3 SDRAM 之间的高速数据读写,数据位宽为 16 位,整 个系统的带宽高达 10Gb/s(800M*16bit);另外 DDR3 容量高达 256MB,满足数据 处理过程中对高缓冲区的需求。我们选用的 FPGA 为 紫光同创 公司的 PGL22G6CMBG324 芯片, FPGA 是 MBG324 封装。 底板为核心板扩展了丰富的外围接口,其中包含 1 路千兆以太网接口、1 路 HDMI 输出接口、1 路 USB2.0 接口、1 路 UART 串口接口、1 路 SD 卡接口、1 个 JTAG 调试 接口、一个摄像头接口、1 路 40 针的扩展口和一些按键,LED,RTC 和 EEPROM 电路。 国产FPGA紫光同创PGL22G核心板+开发底板PDF原理图+ALTIUM底板PCB图+CADENCE底板PCB图, 硬件PCB封装器件列表: Component Count : 35 Component Name ----------------------------------------------- 8S1_SOIC8 0603 1000K-F80E-01L-A BATSO C0402 C0603 C0805 CN1_DCJACK CY_SMALL DFN2510P10E DS1302 FUSE_1812 GE_RJ45 HDMI_A_TYPE IDC-40J IDC18 JTAG-10 KEY_DPDT KEY735SO L0603 LEDSO LQFP-48 LVS303010 MICRO_SD MINIUSBB MP1482-SOIC8 QFN28 QFN64L R0603 RN-8P SMAJ5 SMTDR75-100M SO8 SOT23 SX2-1205
国产紫光同创FPGA开发板基础实验教程,基于PGL12G。
2021-06-08 18:01:39 21.32MB 国产FPGA PDS软件 紫光同创
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例程源码,项目移植,硬件设计参考,图像处理,PCIE,AD采集等等
2021-04-03 18:03:14 3.79MB 开发板资料 紫光同创 国产FPGA FPGA
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黑金开发板-紫光同创 Pango PGL22G配套资料,包括原理图,以及全部DEMO工程。 黑金开发板-紫光同创 Pango PGL22G配套资料,包括原理图,以及全部DEMO工程。
2021-03-22 22:58:18 123.68MB 国产FPGA
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黑金开发板-紫光同创 Pango PGL22G配套资料大全,包括原理图,板上所有芯片手册,所有参考设计。
2021-03-16 22:27:36 157.16MB 国产FPGA
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