板级热分析模块，旧称BetaSoft。     HyperLynx Thermal软件主要用于分析处于设计阶段的电路板和电子元器件的热特性，消除这些产品的耗时原型再设计。32位的程序适于Windows操作系统。HyperLynx Thermal软件在分析产品的温度时具有高精度、快速和界面灵活友好的特点，因而独具优势。同时，HyperLynx Thermal软件与大多数的ECAD（目前包含IDF文件格式的MCAD）软件以及可靠性软件都具有良好的接口。该软件由美国 Dynamic Soft Analysis, Inc公司开发，并在过去12年中，一直在热分析软件领域独领风骚。美国Dynamic S