在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board）设计中，阻焊（Solder Mask）是一种重要的工艺，它用于防止焊接过程中不必要的焊料沾染到电路板上的非连接区域。"Genesis 阻焊大小PAD, 阻焊墓碑"这个主题涉及到的是在使用Genesis软件进行PCB设计时，如何处理阻焊层与PAD（Pad，焊盘）的配合，以及可能出现的阻焊墓碑现象。 Genesis是一款功能强大的PCB设计软件，它提供了丰富的脚本语言支持，使得用户可以自定义各种设计规则和流程。在这个特定的情况下，"genesis 脚本"标签意味着我们需要了解如何利用Genesis的脚本功能来解决阻焊大小和PAD的匹配问题，以及避免阻焊墓碑的出现。 阻焊墓碑是PCB制造中一个常见的质量问题，表现为阻焊层在焊盘边缘形成类似墓碑形状的突起，这会影响焊接的可靠性，可能导致短路或者元件无法正确安装。原因通常是阻焊层与焊盘的对位不准，或者阻焊扩大（Mask Open）设置不当。 解决这个问题需要从以下几个方面入手： 1. **设计规则设定**：在Genesis中，可以通过设置设计规则来控制焊盘与阻焊层的间隙。合理设定焊盘边缘与阻焊边缘的距离，以确保焊盘被准确覆盖，但又不会过度扩展到非焊盘区域。 2. **脚本编程**：利用Genesis的脚本语言，可以编写自定义程序检查和调整焊盘与阻焊层的配合情况。例如，脚本可以自动检测并修正那些可能产生阻焊墓碑的焊盘，或者优化阻焊层的形状以减少突起。 3. **阻焊扩大控制**：阻焊扩大是指为了防止焊料渗入阻焊层而故意设定的阻焊层边缘扩大。这个值需要精确控制，过大可能导致阻焊墓碑，过小则可能造成焊料侵入。 4. **工艺参数优化**：除了设计层面，还需要考虑制造工艺的影响。例如，丝印工艺的精度、蚀刻过程中的变形等都会影响到阻焊的实际效果。通过调整这些工艺参数，可以减少阻焊墓碑的出现。 5. **仿真验证**：在生产前，利用电路板制造仿真工具进行预演，可以提前发现并解决问题，避免实际生产中出现阻焊墓碑。 "genesis 阻焊大小PAD, 阻焊墓碑"的主题涵盖了PCB设计中的一个重要环节，即如何通过Genesis软件的脚本功能优化阻焊层和焊盘的配合，以防止阻焊墓碑的产生。理解并掌握这些知识对于提升PCB设计质量和生产效率至关重要。通过深入学习和实践，设计师可以更好地应对这一挑战。

DDR3和DDR3L笔记本内存条插槽的设计图纸，其中包含内存条插槽的外形尺寸和材质，PCB焊盘尺寸，包装方案等，这是一份完整的可用于生产的图纸，可根据PCB焊盘 图纸制作植锡网。插槽高度分为5.2毫米、8毫米、9.2毫米三种规格，需要其他规格的请查看我其他分享。这个是8毫米高插槽的图纸。

焊点检测.hdev 现在锂电池能源行业有需要检测焊接质量方面的需求，通常是使用3D线扫相机拿到焊接表面点云，这样我们就可以根据所获得的点云数据对焊接质量进行一个检测，具体的检测过程在附件内部，采用halcon算法 现在锂电池能源行业有需要检测焊接质量方面的需求，通常是使用3D线扫相机拿到焊接表面点云，这样我们就可以根据所获得的点云数据对焊接质量进行一个检测，具体的检测过程在附件内部，采用halcon算法 现在锂电池能源行业有需要检测焊接质量方面的需求，通常是使用3D线扫相机拿到焊接表面点云，这样我们就可以根据所获得的点云数据对焊接质量进行一个检测，具体的检测过程在附件内部，采用halcon算法

《Genesis菜单扩展：过孔加阻焊档点的实现与应用》 在电子设计自动化（EDA）领域，Genesis 2000是一款广泛使用的电路板设计软件，它提供了丰富的功能来帮助工程师完成复杂的PCB布局布线工作。然而，为了满足特定的设计需求，有时我们需要对软件的功能进行扩展或定制。本篇将详细介绍如何通过DFM PE平台，利用C语言在Genesis 2000菜单中增加一个非原有的功能——过孔加阻焊档点。 过孔在PCB设计中起着至关重要的作用，它连接了电路板上下两层的导电路径。然而，在实际生产过程中，过孔周围的阻焊层（Solder Mask）设置对产品质量有着直接影响。阻焊档点的添加是为了防止焊接材料在不应存在的地方形成焊锡，确保元器件的稳定连接和防止短路。 Genesis 2000的默认菜单中可能并未包含直接为过孔添加阻焊档点的功能，因此我们需要通过编程手段实现这一需求。这里我们采用C语言，一种通用且强大的编程语言，来编写扩展功能。C语言因其高效、灵活的特点，被广泛应用于系统级和嵌入式开发，包括对软件界面和内部逻辑的自定义。 我们需要了解Genesis 2000的API（应用程序接口），这是软件提供给开发者用于扩展其功能的一系列函数和数据结构。通过这些API，我们可以访问和操作软件的内部数据，如电路板图元、属性以及用户界面元素。 在DFM PE平台上，我们可以编写C代码来创建一个新的菜单项，当用户点击这个菜单时，执行相应的函数，即为选中的过孔添加阻焊档点。这一过程可能包括以下几个步骤： 1. **菜单注册**：利用Genesis 2000的API注册新的菜单项，将其绑定到一个回调函数，当用户选择该菜单时，这个函数会被调用。 2. **选取过孔**：在图形界面上，用户可能需要先选择一个或多个过孔，这需要监听用户的交互事件，并获取选中的过孔对象。 3. **计算阻焊档点**：根据设计规则，计算过孔周围合适的阻焊档点位置和尺寸。这可能涉及到对电路板设计规则的解析和应用。 4. **更新设计**：利用API修改过孔的属性，添加阻焊档点信息。这通常涉及修改图形数据结构并刷新显示。 5. **保存与回溯**：修改后的设计应能被保存，并在需要时恢复到之前的版本，以保持设计的可追溯性。 压缩包中的"prog"文件很可能是实现了上述功能的源代码或编译后的可执行文件。通过编译和调试这个程序，用户可以在Genesis 2000中方便地实现过孔加阻焊档点的操作，提高设计效率和质量。 通过理解Genesis 2000的软件架构和利用C语言的编程能力，我们可以有效地扩展其功能，满足个性化和专业化的需求。这种定制化开发的能力是现代电子设计中不可或缺的一部分，它不仅提升了设计的灵活性，也帮助工程师更好地应对复杂的PCB设计挑战。

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%完整版%《SolidWorks2013钣金与焊件教程》 网上看到了很多不完整的，很纠结，所以最终找到了这本完整的《SolidWorks2013钣金与焊件教程》，所以分享给大家。

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不错的软件，可以用来计算焊缝及焊材用量。

试验研究了TIG焊电弧重熔前后焊接接头的形状与尺寸、金相组织、硬度、焊接残余应力的变化。研究结果表明:TIG焊电弧重熔后母材与焊缝之间过渡平滑,重熔区硬度变化不大,焊趾处焊接残余应力明显降低,焊接接头的综合性能得到了明显提高。

铝合金/镀锌钢脉冲MIG电弧熔-钎焊接头钎焊界面温度场的数值模拟，苏玉虎，付邦龙，基于ANSYS软件，通过分析铝合金/镀锌钢脉冲MIG电弧熔-钎焊焊接热过程，对熔-钎焊搭接接头钎焊界面的温度场进行了有限元数值模拟。根�