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完整英文电子版 JESD51-4A：2019 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond And Flip Chip) -引线邦定和倒装芯片。 本文档的目的是为集成电路（IC）和晶体管封装的热特性和研究使用的热测试芯片提供设计指南。 本指南的目的是最大程度地减少由于使用非标准测试芯片而收集的数据之间的差异，并为热学研究提供明确的参考。