华擎ASROCK Z370-PRO4 ATX大板魔改biso，需用编程器烧写FLASH，经过实测验证，支持8/9代ES和魔改CPU,支持ql3x QHPW qhr7 ql2x qnct qtj2 qqlt qtj1 qqls E2176M E2186M E2286M i9 9980HK E2124 E2134 QNCW QNCU QNCV 等U。

ESP8266Flash一键升级烧写烧录工具V2.1是一款专为ESP8266 Wi-Fi模块设计的固件更新软件。ESP8266是一款低成本、高性能的Wi-Fi芯片，常用于物联网(IoT)设备，如智能家居、智能照明、环境监测等应用场景。这款工具使得开发者和用户能够方便快捷地对ESP8266模块进行固件升级，提高设备的功能性和稳定性。 烧写工具的主要功能包括： 1. 固件上传：用户可以通过该工具将新的固件文件上传到ESP8266模块，实现固件的更新或恢复出厂设置。 2. 参数配置：工具允许用户自定义烧录参数，如串口波特率、闪存大小、启动模式等，以适应不同型号的ESP8266模块。 3. 错误检测与处理：在烧录过程中，工具能自动检测并处理错误，如连接丢失、烧录失败等问题，确保烧录过程的顺利进行。 4. 一键操作：只需简单几步，用户就能完成整个烧录过程，降低了操作难度，提高了效率。 "FLASH_DOWNLOAD_TOOLS_v2.4_150924"是该工具的一个旧版本，可能包含早期的固件支持和特定的修复。虽然不是最新的，但它仍能提供基本的固件烧录功能，并且对于某些用户来说，可能更稳定或更适合他们的特定需求。 ESP8266的固件升级对于保持设备的最新状态至关重要，它可以： 1. 改善性能：通过更新固件，可以优化ESP8266的处理速度，提高其连接稳定性和无线传输速率。 2. 添加新功能：新固件可能会引入新的API、库或者特性，使得开发人员能够创建更多创新的应用。 3. 修复问题：固件升级通常会修复已知的bug，提高设备的兼容性和可靠性。 4. 安全性增强：随着网络安全威胁的增加，定期的固件更新能修复潜在的安全漏洞，保护用户的设备免受攻击。 使用ESP8266Flash烧写工具时，需要注意以下几点： 1. 确保设备正确连接：通过USB线连接ESP8266模块到电脑，确保串口通信正常。 2. 检查电源：确保模块在烧录过程中有足够的电源，防止因电压不足导致的烧录失败。 3. 选择正确的固件：不同的ESP8266模块可能需要不同的固件，选择对应版本的固件才能保证烧录成功。 4. 备份重要数据：在升级前，最好备份当前的固件或设备数据，以防升级过程中出现问题。 ESP8266Flash一键升级烧写烧录工具是ESP8266开发和维护中不可或缺的工具，它简化了固件升级流程，帮助用户和开发者快速、安全地更新设备固件，保持设备的最佳状态。而"FLASH_DOWNLOAD_TOOLS_v2.4_150924"作为历史版本，虽然可能不包含最新特性，但仍然为用户提供了一种可靠的固件管理方式。

"Amlogic烧写工具"是专为Amligic平台设计的一款固件烧录软件，主要用于更新和安装设备的系统镜像文件。基于Amlogic芯片的设备进行定制化系统部署，如智能电视盒、电视棒和其他嵌入式设备。

前几天让更新以前一个项目的程序，S3C2440，10多年前的东西，新电脑上旧版DWN驱动完全装不上，差点就想去学校仓库看看有没有能用的旧电脑翻一个出来了，还好后来找到了新版驱动，win7，win10，win11都测试了可以用

### C671x Flash烧写流程详解 #### 一、引言 在嵌入式系统开发中，DSP（Digital Signal Processor）作为一种专门用于信号处理的微处理器，因其高效的处理能力而广泛应用于通信、音频、视频等多个领域。TI（Texas Instruments）作为DSP领域的领军企业，其C6000系列DSP更是受到众多开发者的青睐。本文将详细介绍TI C6713 DSP的Flash烧写流程，旨在帮助开发者更好地理解和掌握这一过程。 #### 二、准备阶段 在进行Flash烧写前，我们需要确保已经完成以下准备工作： 1. **已经使用RAM调试好的程序**：这是烧写前的一个必要条件，意味着程序已经在RAM中调试通过，可以正常运行。 2. **原有的CMD文件**：CMD文件用于定义链接器如何链接程序，包括代码段、数据段等的分配。为了进行Flash烧写，需要准备一个适合Flash烧写的CMD文件。 #### 三、修改与编译 接下来是具体的烧写流程步骤： 1. **加入二次Boot程序并替换CMD文件**：为了实现从Flash启动，我们需要在原有程序中加入二次Boot程序，并替换原有的CMD文件。二次Boot程序主要用于处理从Flash读取主程序的过程。需要注意的是，如果原程序中使用了中断表，则需要保持中断表不变。 2. **重新编译生成.OUT文件**：修改后的源代码需要重新编译，生成适用于Flash烧写的.OUT文件。编译过程中，需要确保所有必要的配置正确无误，例如选择正确的编译器选项和目标设备等。 #### 四、二次Boot程序解析 二次Boot程序是烧写流程中的关键部分，下面详细解析其中的一部分代码示例： ```assembly ;========boot_c671x.s62======== ; .title "Flash boot up utility" .option D, T .length 102 .width 140 ; global EMIF symbols defined for the c671x family .include boot_c671x.h62 .sect ".boot_load" .global_boot .global_text_size .global_text_ld_start .global_text_rn_start .ref_c_int00_boot: ;************************************************************************ ;* DEBUG LOOP - COMMENT OUT B FOR NORMAL OPERATION ;************************************************************************ zero B1 _myloop: ; [!B1] B_myloop nop 5 _myloopend: nop ;************************************************************************ ;* CONFIGURE EMIF ;************************************************************************ ;**************************************************************** ;* EMIF_GCTL = EMIF_GCTL_V; ;**************************************************************** mvkl EMIF_GCTL, A4 || mvkl EMIF_GCTL_V, B4 mvkh EMIF_GCTL, A4 || mvkh EMIF_GCTL_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE0 = EMIF_CE0_V ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE0, A4 || mvkl EMIF_CE0_V, B4 mvkh EMIF_CE0, A4 || mvkh EMIF_CE0_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE1 = EMIF_CE1_V (setup for 8-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE1, A4 || mvkl EMIF_CE1_V, B4 mvkh EMIF_CE1, A4 || mvkh EMIF_CE1_V, B4 stw B4, *A4 ;**************************************************************** ;* EMIF_CE2 = EMIF_CE2_V (setup for 32-bit async) ;**************************************************************** mvkl EMIF_CE2, A4 || mvkl EMIF_CE2_V, B4 mvkh EMIF_CE2, A4 || mvkh EMIF_CE2_V, B4 stw B4, *A4 ``` 此段代码主要实现了以下几个功能： - 设置一个Debug循环，可用于测试目的。在实际部署时应注释掉这部分代码。 - 配置EMIF（External Memory Interface），为后续读取Flash做准备。 - `EMIF_GCTL`：设置全局控制寄存器。 - `EMIF_CE0`、`EMIF_CE1`、`EMIF_CE2`：分别配置CE0、CE1、CE2芯片选择寄存器，用于设定不同接口的工作模式。 #### 五、总结 本文详细介绍了TI C6713 DSP的Flash烧写流程，包括准备工作、修改与编译以及二次Boot程序的具体实现。通过对这些步骤的理解和实践，开发者可以更加高效地完成DSP程序的Flash烧写工作，进而推动项目的顺利进展。在未来的工作中，我们还可以进一步探索更多高级的烧写技术和优化方法，以满足不断发展的需求。

GuduYL_MXCHIP_1.0.10.0265_x64_Release为庆科开发的wifi模组固件烧写工具；可以用于串口通信；也可以通过Ymodem进行文件的传输；可用于串口通讯，固件烧写等；免安装，下载解压即可使用；直接运行GuduYL_MXCHIP.exe便可以使用； GuduYL_MXCHIP_1.0.10.0265_x64_Release为庆科开发的wifi模组固件烧写工具；可以用于串口通信；也可以通过Ymodem进行文件的传输；可用于串口通讯，固件烧写等；免安装，下载解压即可使用；直接运行GuduYL_MXCHIP.exe便可以使用； 如有侵权立即删除；

此工具用于Windows下将uboot镜像下载到SD卡中，内有fs6818uboot镜像，具体的下载操作步骤可以参考https://blog.csdn.net/q1449660223/article/details/108174423

S3C2416的启动SD卡的制作和烧写，适用于安之谋科技的方案。

STM32烧写软件，可脱离KEIL等编程软件烧写，需要烧写hex类的文件，安装软件后建立工程形成jflash文件，然后添加编好的hex类文件。配置好设置后，按F7烧写。

对于Xilinx公司Zynq系列的FPGA支持QSPI方式启动加载，但在Vivado开发环境SDK中不能够支持国产化厂家复旦微电子生产的Nor QSPI Flash，为此验证FPGA采用XC7Z020，Nor FLASH采用FM25F32。并成功烧写了uboot和FSBL，启动加载成功。 因为SDK不能支持这款FLASH，所以用SDK自带烧写工具不能够烧写成功。因此采用自编测试程序进行烧写