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板载STlink的STM32
F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件.zip
板载STlink的STM32
F103ZET6+SRAM应用核心板AD设计硬件原理图PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为85x60mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103ZET6,IS61WV51216BLL-55MLI,STM32F103C8T6,REF2930等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 18:12:02
4.59MB
STM32F103ZET6开发板
板载STlink的STM32
AD设计硬件原理图PCB+封装库
Altium(AD)软件
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