CSG 编辑器扩充/建模工具，里面含有实例和说明文档，亲测非常好用，内含中文说明文档。

导读： 传统机械钻削难以满足高密度PCB微细孔的加工要求。试验表明，通过对激光波长模式、光斑直径和脉冲宽度等参数的控制，及利用激光束对材料相互作用的效应加工高密度PCB微孔，不仅能达到的较好加工质量，同时还体现出激光打孔快速、精准的优势。作者：徐梦廓，丁黎光，李书平，陈佰江便携多功能电子产品对印刷电路板（PCB）的要求很高。为了能将众多元器件紧密互联在有限面积内，并保持线路工作稳定。其电路板密度越来越高，如：孔径和线宽进一步缩小，相互之间距离与精度不断提高，径深比不断加大。电路层数可达十层以上。在同一层板上的微孔数达50000多个而间距却小到0.05mm，孔径要求小于150μm。这样的印刷电路

E1630加工散热孔：中兴路由器wifi6千兆E1630电信商企版Wi-Fi6路由器3000M全千兆。有雕刻机的朋友可以直接用。

comsol激光加工激光打孔仿真，使用两相流水平集，考虑了毛细剪力表面张力。热流使用高斯分布以及考虑了蒸汽反冲力。

为了提高有限长LDPC码的打孔性能,提出一种码率兼容LDPC码的打孔算法。结合打孔变量点恢复树结构的特点,采用贪婪搜索算法逐级最大化k步可恢复节点的数量,以获得尽可能多的k值较小的k步可恢复节点,从而改善码率兼容系列子码的误码性能。针对随机构造和PEG构造下的LDPC码,验证了本文打孔算法的性能。仿真结果表明,本文方法生成的系列码率兼容子码的误码性能均优于随机打孔方法,特别是当子码的码率较高时,误码性能改善越明显。

以脉宽为毫秒量级的单脉冲激光逆重力方向对金属的打孔实验为模拟对象，利用ANSYS软件并基于生死单元方法进行了数值仿真。根据靶材受热表面的气化压力反作用于熔融层的力学效应，建立了熔融液体克服表面张力运动的喷溅模型；分别用有限元法和有限差分法对二维轴对称的热传导方程和流体的一维欧拉运动方程进行耦合求解，得到了不同时刻模型的温度场和流场；应用生死单元法使发生喷溅的熔融液体单元在计算中失效，并得到了孔洞内壁和洞口表面的形状，其形貌与文献报道的实验结果相符合。数值结果显示出洞底附近的孔洞内壁具有不规则凹凸，而洞口则呈喇叭状，这是打孔过程中熔融液体在洞底附近的熔融层较薄处发生流动中断和位于洞口两侧的液体间张力作用所致。

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打孔机的结构原理设计(机械系统设计大作业).doc

陶瓷电路板工艺介绍——打孔篇

行业分类-设备装置-一种烟草行业中的打孔水松纸透气度检测方法