目 录
1 目的 4
2 范围 4
3 定义 4
4 引用标准和参考资料 4
5 PCB设计的一般要求 4
5.1 PCB的层间结构 4
5.2 铜箔厚度选择 4
5.3 PCB纵横比和板厚的要求 5
5.4 过孔焊盘 5
5.5 PCB的通流能力 6
5.6 丝印设计 7
5.7 阻焊设计 8
5.8 表面处理 10
5.9 PCB的组合连接方式 11
5.10 拼板方式 12
5.11 孔设计 14
5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 16
5.13 覆铜设计工艺要求 17
5.14 尺寸和公差的标注 17
5.15 基准点 18
6 器件布局要求 19
6.1 通用要求 19
6.2 SMD元件的布局要求 21
6.3 插件元件布局要求 24
6.4 通孔回流焊接的布局要求 25
6.5 压接器件的布局要求 25
6.6 背板器件布局要求 26
7 布线设计 26
8 BGA设计指引 28
8.1 BGA布局要求 28
8.2 BGA基准点要求 28
8.3 BGA焊盘设计 28
8.4 BGA布线设计 28
8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 29
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