全志 T113-i ，工业级芯片资料，datasheet v1.4,manual v1.4,brief v1.1
2024-05-08 17:48:38
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工业级芯片可靠性试验项目条件，分为：
1- 环境试验；2-寿命试验；3-机械试验；
均详细介绍了试验项目、试验目的、参考标准、测试条件和失效机制。
为芯片设计与测试等从业人员提供参考和标准。
2021-09-01 08:50:26
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