在电力电子器件的工作过程中，首先要应对的就是热问题，它包括稳态温度，温度循环，温度梯度，以及封装材料在工作温度下的匹配问题。图1-2是IGBT堆叠结构中常用材料

本文详细分析了电容的常见失效模式和不同类型电容的失效机理。

火灾事故的发生又多与压敏电阻失效后未能及时脱离电路，造成系统电源不同程度的短路有关，本文主要浅述单独采用过电流保护方式应对压敏电阻失效的弊端，并提出了压敏电阻失效的最佳保护方式为过温保护。本文讲述压敏电阻的工作原理及失效机理。

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主要包括半导体器件失效分析，表面失效机理，体内失效机理，核辐射失效及抗核加固等内容。

铜互连双大马士革结构刻蚀清洗工艺中铜腐蚀失效机理及解决方案研究，姬峰，王英，本文针对后段铜互连工艺中出现的图形变异失效，通过物理结构分析确定失效模式为双大马士革结构一体化刻蚀后湿法清洗过程中的铜腐

为研究复杂网络在遭遇随机故障或蓄意攻击时的鲁棒性,考虑节点具有恢复和重复失效等特征,构建故障节点概率传播模式下的级联失效模型.构建节点故障概率随故障次数增加而逐渐降低的故障概率函数,设计概率恢复(R)和阶段恢复(T)两种故障节点恢复策略,并针对ER、WS、NC和BA四类网络研究其恢复鲁棒性.仿真实验考虑模型中相关参数变化,揭示其对复杂网络级联失效过程中的鲁棒性影响,综合分析边鲁棒性和节点鲁棒性的性能权衡.仿真结果表明,在概率恢复策略下,随着恢复率的增大,4类网络级联失效的规模均能够实现有效降低；而在阶段恢复策略下,随着参数T值增加到不同阈值,4类网络鲁棒性指标在级联失效过程中均能够呈现出突变现象.

SiC_MOSFET短路失效与退化机理研究综述及展望_康建龙.pdf