J-STD-033D 潮湿、回流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用要求(中英对照自译版)
2023-08-10 11:58:38
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映显回流焊M962A的电脑上位机程序，可以用电脑编辑下载温度曲线，电脑联机下载软件，原厂资料原厂资料原厂资料原厂资料原厂资料
2022-03-02 13:44:00
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REFLO Air是一款紧凑，开放且智能的PCB回流焊机。XY工作台是REFLO Air的选装工具。
每个零件均通过3D打印制成。
组装程序
1.设置控制单元:安装控制单元。将电缆连接到主机侧面的连接器。主体用磁铁固定。
2.设置中心导向杆:安装中心导向杆，使其插入控制单元的中央。
3.设置烧烤架模块:将导板安装在烧烤架的底部，以使其跨过导杆，然后将电缆从控制单元连接到烧烤架左侧的连接器。
4.设置USB鼠标:将USB鼠标的USB适配器连接至控件背面的USB接口，并打开电源。
5.操作检查:按住鼠标左键和右键1秒钟，将XY工作台移至参考点。然后单击鼠标左键并移至XY，然后检查表格是否相应移动。
2021-04-20 16:03:05
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完整英文版IEC 61189-5-601：2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards（电气材料、印刷电路板及其他互连结构和组件的试验方法--第5-601部分。材料和组件的一般试验方法 -- -- 焊点的回流焊能力试验和印刷电路板的回流焊耐热性试验）。
IEC 61189-5-601:2021规定了安装在有机硬质印刷板上的部件的回流焊能力试验方法、有机硬质印刷板的回流焊耐热性试验方法，以及使用焊料合金的有机硬质印刷板的土地的回流焊能力试验方法，焊料合金为共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金。
2021-04-05 09:03:51
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最新完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering（表面贴装技术--第3部分：通孔回流焊(THR)元件规格的标准方法）。
本标准给出了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制打算用于通孔回流焊技术的电子元件规格。
本标准的目的是确保用于通孔回流焊的引线元件和表面贴装元件可以采用相同的贴装和安装工艺。在此，本文件定义了当打算使用通孔回流焊时，需要作为任何组件通用、截面或细节规格的一部分的测试和要求。
2021-03-30 18:05:33
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