乐企数字开放平台操作手册-能力中心分册V2.000

乐企数字开放平台操作手册-纳税人端自用申请分册V2.000

电子税务局纳税人登录乐企能力开放平台后，为了使纳税人能够使用乐企平台的能力中心部分，该文档主要介绍了【能力中心】－【我的能力】的功能概述、操作步骤以及注意事项。可以帮助纳税人开通乐企服务后，浏览能力列表，查看能力有效期及当前各项能力开通状态。 《乐企数字开放平台操作手册-能力中心分册》是一本详细介绍了乐企平台中能力中心功能的使用手册。通过这份手册，纳税人可以深入了解如何在乐企平台上使用能力中心的各项功能，包括查看能力列表、能力的有效期和开通状态，以及如何申请开通新的能力。该手册不仅适用于已经开通乐企服务的纳税人，也适用于那些希望了解如何利用乐企平台进行税务相关服务的用户。 手册的结构清晰，内容详实，共分为几个主要部分。首先是概述部分，旨在为纳税人提供对能力中心功能的基本理解，以及开通乐企服务后能做什么。接下来是首页部分，介绍了纳税人登录平台后，如何通过首页的快捷菜单和能力推荐进行操作，以及如何申请未开通的能力。 重点内容在能力中心部分，详细描述了如何进入“我的能力”功能页面，并展示了功能菜单的操作步骤。在这个部分，纳税人可以浏览并操作公用基础能力和非公用基础能力，以及根据能力开通状态切换展示的能力列表。用户还可以在功能概述中详细了解每个能力的有效期和开通状态，并进行能力详情的查看。此外，手册还向纳税人展示了如何进行能力的申请，包括单个和批量申请的具体操作步骤。 在具体的操作指引中，手册首先要求纳税人满足前置条件，即接入申请必须通过。之后，详细的步骤指导纳税人如何点击并进入能力详情页面，如何在不同状态下切换查看接口列表、开发指引等信息，并通过“申请开通”按钮进行操作。手册还特别提醒，用户在进行批量开通能力时，只能勾选同类型的能力，并确保能力开通状态为“未开通”。 手册的强调了一些注意事项，例如批量勾选能力时的限制条件，以及能力开通页面操作的细节。这些注意事项帮助纳税人更好地理解操作流程，避免在申请过程中出现错误。 综合来看，这本手册是一份针对乐企平台能力中心操作的完整指南，它不仅涵盖了从基本功能到操作步骤的全面信息，还包括了使用过程中的重要提示，确保纳税人能够高效便捷地使用乐企平台的各项功能。对于正在使用或计划使用乐企平台的纳税人来说，这是一份不可或缺的参考资料。

最新版本的CISCO IOS配置手册，从思科官网搬运下来的，总共16分册，适合思科所有网络设备，大家知道，思科的教材更新很慢的，其中命令可能有改动，唯一紧跟最新命令的手册只能在思科网站上下载，有了这个15.0手册，最新命令尽在掌握中了...当然这个只是配置手册，而不是命令手册..配置手册有个好处就是有些基础概念的解释和一些案例配置，是个很好的入门，只是不太适合初学者，我觉得在这方面做得好的还是H3C，H3C的操作手册是全中文，而且里面讲得是很入门级的，希望思科这方面向H3C学习，好吧，这个希望貌似浮云了一些。手册很适合CCNP和CCIE。

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前 言............................................................................................................................................................................ ３ 第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... ４ 1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... ４ 1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................５ 1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................５ 1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................６ 1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ ９ 1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................９ 1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................１０ 1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... １２ 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：.................................................................................................................１２ 1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................１３ 第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16 2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16 2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19 2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23 2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24 2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32 2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32 2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34 2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36 第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45 3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45 3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46 3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47

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