最新版本的CISCO IOS配置手册，从思科官网搬运下来的，总共16分册，适合思科所有网络设备，大家知道，思科的教材更新很慢的，其中命令可能有改动，唯一紧跟最新命令的手册只能在思科网站上下载，有了这个15.0手册，最新命令尽在掌握中了...当然这个只是配置手册，而不是命令手册..配置手册有个好处就是有些基础概念的解释和一些案例配置，是个很好的入门，只是不太适合初学者，我觉得在这方面做得好的还是H3C，H3C的操作手册是全中文，而且里面讲得是很入门级的，希望思科这方面向H3C学习，好吧，这个希望貌似浮云了一些。手册很适合CCNP和CCIE。

中国电信移动终端测试方法 - NFC-SWP功能分册 中国电信移动终端测试方法 - NFC-SWP功能分册

常用供配电设备选型手册 第四分册：高压成套开关设备pdf,常用供配电设备选型手册 第四分册：高压成套开关设备

华为SDH原理分册，详解复用、解复用原理，适合刚刚接触sdh的人

220kV输电线路金具分册

前 言............................................................................................................................................................................ ３ 第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... ４ 1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... ４ 1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................５ 1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................５ 1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................６ 1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ ９ 1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................９ 1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................１０ 1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... １２ 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：.................................................................................................................１２ 1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................１３ 第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16 2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16 2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19 2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23 2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24 2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32 2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32 2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34 2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36 第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45 3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45 3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46 3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47

电信级高端路由器 用户手册 BRAS业务分册） 1 1 11 13c ZXR10 T600T1200 V2 8 22 电信级高端路由器 用户手册 BRAS业务分册） pdf

中国移动动力环境集中监控系统规范－LSC功能需求规范分册（V3.0.0）.doc

共三册，本册： 第1章 Visual C在硬件编程中的应用 第2章 网络与通信应用编程

共三册。本册： 第1章 数据库应用程序 涵盖数据库内容 第2章 图形图像处理应用编程 涵盖OpenGL MFC等内容