《光电子器件微波封装和测试》全书共12章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术，光注入技术及其应用。《光电子器件微波封装和测试》适合从事光电子器件教学与研究的科研工作者、工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和参考。
本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术，先进性、学术性和实用性兼备。全书共十-章，内容包括半导体激光器、光调制器和光探测器三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应特性测试方法及测试系统校准方法，数字和模拟通信光电子器件大信号频率响应特性测试方法，光电子器件本征响应特性分析和应用，光谱与频谱分析技术的总结。
2023-07-29 14:01:08
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行业-电子政务-导电性有机薄膜及其制造方法及使用该导电性有机薄膜的有机光电子器件、电线及电极.zip
2021-09-09 13:02:37
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15651 半导体器件分立器件和集成电路 - 光电子器件 - 包含全部4份标准文件 - 对应 IEC 60747.7z
2021-09-02 12:01:57
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行业-电子政务-基于石墨烯和II-VI族半导体轴向p-n结纳米线阵列的柔性光电子器件及其制备方法.zip
2021-08-31 09:02:07
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完整英文版 IEC 60747-5-4：2006 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 5-4：Optoelectronic devices - Semiconductor lasers （半导体器件-分立器件-第5-4部分：光电子器件-半导体激光器 ）。涉及术语、基本等级和特性以及半导体激光器的测量方法。
2021-08-03 09:32:12
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