M350 Presentation June 2016_FB.pdf

### M350 Wafer Trim™ 概览与关键技术知识点 #### 一、M350 Wafer Trim™ 概览 M350 Wafer Trim™ 是一款由ESI公司开发的专业级激光修调系统，主要用于金属薄膜电阻的激光修调。该系统通过精确的激光切割技术来调整集成电路（IC）中的电阻值，从而达到设计要求的精度。根据提供的文档信息，我们可以了解到以下几个关键知识点： 1. **TRIM Solutions**：ESI提供了多种激光修调解决方案，包括M350 Wafer Trim、LT2200 & LT2210、LT3100 & LT3110等系列。这些解决方案覆盖了厚膜、薄膜以及芯片电阻的各种应用场景。 2. **M350 Wafer Trim™ 特性**：M350系统不仅支持薄膜修调，还涵盖了芯片电阻的修调。此外，它还支持厚膜和薄膜混合修调，适用于不同的电路需求。 3. **应用领域**：M350 Wafer Trim™ 的应用非常广泛，涉及医疗、国防/航天、汽车、消费电子、电信、测试/测量等多个领域。这表明了该系统的灵活性和适应性。 #### 二、M350 Wafer Trim™ 系统概述 M350 Wafer Trim™ 系统具有以下特点： 1. **CE 认证**：系统符合欧盟安全标准，确保在使用过程中的安全性。 2. **系统占地面积**：考虑到工厂空间利用效率，M350的设计考虑到了最小化占地面积的需求。 3. **Pad 对齐技术 (APTPA)**：这是一种垫片对齐技术，可以提高探针卡与晶圆之间的对准精度，从而提高修调的准确性。 4. **探针卡清洁功能**：为了保持探针卡的良好接触性能，M350配备了自动探针卡清洁功能。 5. **半晶圆处理能力**：系统能够处理部分晶圆，提高了设备的灵活性。 6. **胶带/薄框架支持**：支持不同类型的晶圆装载方式，如使用胶带或薄框架进行固定。 #### 三、M350 测试器集成 1. **ETI 增强型测试接口命令**：通过ETI命令集，M350能够与外部测试平台无缝集成，实现自动化测试流程。 2. **测试平台集成**：M350支持与各种测试平台的集成，包括但不限于高密度引脚（如512引脚）的应用场景。 #### 四、M350 项目案例 1. **高引脚计数项目**：针对512引脚以上的应用，M350展示了其在高复杂度电路修调方面的实力。 2. **与Invantest的合作项目**：M350参与了与Invantest的合作项目，这进一步证明了其在行业内的领先地位和技术实力。 #### 五、M350 修调工艺详解 M350 Wafer Trim™ 提供了多种修调工艺选项，以满足不同应用场景的需求： 1. **线性连接切断 (Linear Link Cut)**：适用于简单的修调需求。 2. **分流及梯形修调 (Shunt & Ladder)**：用于更复杂的电路结构。 3. **垂直切 (Plunge Cut)**：快速但精度较低的选择。 4. **双垂直切 (Double Plunge Cut)**：适用于需要高精度和低方阻的情况。 5. **L型切 (L-Cut) 及带微调刻度的L型切 (L-Cut with Vernier Cut)**：适用于多方阻情况下的高精度修调。 6. **蛇形切 (Serpentine)**：用于大幅增加电阻值。 7. **U型切 (U-Cut)**：提供高压隔离效果。 8. **扫描切 (Scan Cut)**：同样用于高压隔离。 9. **垂直切 (Plunge Cut)**：适用于长期稳定性要求较高的场合。 10. **多重垂直切 (Multiple Plunge)**：实现线性的分布特性。 M350 Wafer Trim™ 不仅是一款功能强大的激光修调系统，而且其丰富的修调工艺选项使得它能够在多个行业中发挥重要作用。无论是从技术角度还是从实际应用角度来看，M350都是金属薄膜电阻激光修调领域的佼佼者。