1版图金属走线方面考虑的因素-linux for beginners: an introduction to the linux operating system

第4章6位超高速全并行ADc整体及版图设计 第4章6位超高速全并行ADC整体及版图设计 本章在前面对模拟和数字两部分进行研究和设计的基础上，进一步完善对6位超高速ADc整体包 括版图在内的全部设计，并给出相应版图设计与后仿真结果。 4．1电路整体设计 超高速全并行结构ADC的具体系统结构如图4．1所示。 参考电压 输入信号 参考电压 时钟信号 bl 图4-1全并行ADC系统框图 参考电压通过分压网络产生63路参考电压，将整个参考范围划分成64段，以对应64种不同编码； 前置放大器对输入信号和参考电压的差进行放大预处理；比较器对经前置放大器放大后的两路信号进行 比较，生成温度计码并被后续锁存器锁存；比较器和前置放大器之间插入平均电阻网络，以提高电路线 性度；三输入与门阵列将温度计码转换为1．oGn码，供二进制编码电路编码；最后通过输出缓冲而生成 最终6位量化编码输出。 4．2超高速ADC版图设计 4．2．1版图金属走线方面考虑的因素 在大规模、高速集成电路设计中，由于在前仿真过程中，寄生参数、走线阻抗等实际流片中带来的 影响无法得以考虑，所以前仿真的结果可信度不足，往往会出现前仿真结果很好，但后仿结果性能下降， 甚至进而直接导致电路流片之后性能更为下降的后果，所以版图设计以及后仿真就显得十分重要。‘ 合理的版图设计，可以大大减小寄生参数带来的不利影响。对于规模较大的电路，比如全并行ADC，