SMT网板设计基本技术要求.doc

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子组装行业广泛应用的一种技术，它通过将电子元件贴装在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）表面进行焊接。SMT网板设计是整个工艺流程的关键步骤，因为它直接影响印刷质量和最终的焊接效果。 一、网板设计的重要性 印刷质量对SMT焊接直通率具有决定性影响，据统计，大约60%-70%的焊接缺陷与印刷质量息息相关。因此，网板设计不仅需要符合设备要求，还需考虑元件类型和焊接工艺。 二、网板设计的技术要求 1. 网框：网框尺寸通常根据印刷机型号确定，例如DEK265和MPM UP 3000机型的网框尺寸为29' x 29'，采用1.5' x 1.5'的铝合金框架。 2. 绷网：使用红胶和铝胶带固定，涂保护漆增强粘接，保持网板的张力和平整度，建议不锈钢板距离网框内侧保持25mm-50mm的空间。 3. 基准点：根据PCB资料开孔，至少在PCB对应坐标处设置两个基准点，便于对位。 4. 开口要求：开口位置、尺寸需精确，独立开口宽度不超过2mm，大于2mm焊盘需设0.4mm的桥，开口区域需居中。 5. 字符：在网板角落刻上模型名、日期、制作公司等信息，便于生产管理。 6. 网板厚度：厚度应确保焊膏印刷量和焊接质量，参考表格选择合适的厚度，如0.12mm和0.15mm，以适应不同间距的QFP和CHIP元件。 三、印锡网板开口形状及尺寸 1. 总原则：遵循IPC-7525指南，确保面积比/宽厚比大于0.66，孔壁光滑，下开口略宽于上开口形成倒锥形，以促进焊膏释放并减少清洁次数。 2. 特殊元件开口： - CHIP元件：0603及以上尺寸需防锡珠生成。 - SOT89元件：因其焊盘间距小，开口设计需防锡珠和焊接问题。 - SOT252元件：因大焊盘易生锡珠，开口设计需考虑回流焊张力引起的移位。 - IC元件：不同PITCH的IC有不同的开口宽度，以减少桥连风险。 3. 其他情况：大型焊盘建议采用网格线分割开口，防止锡珠和移位。 四、检验方法 1. 目测检查开口居中和网板平整度。 2. 使用PCB实物核对开口准确性。 3. 高倍显微镜检验开口尺寸、孔壁光滑度。 4. 通过焊膏厚度验证钢片厚度。 五、总结 良好的网板设计技术要求有助于显著提高SMT焊接质量，降低缺陷率。随着电子元件封装技术的发展，网板设计将继续面临更高挑战，需要持续研究和改进。