A Multi-artery Vapor Chamber and its performance

基于给定文件的信息，以下是详细的知识点： 1. 多支路回流型均热板概念：多支路回流型均热板（Multi-artery Vapor Chamber）是一种新型的热交换组件，利用相变原理高效地传导热量。该技术对于需要有效散热的应用场景具有重要意义，尤其在电子芯片散热领域。 2. 均热板结构：均热板通常包括一个容器、吸液芯结构和一个真空室。工作流体注入容器中，通过相变进行热传导。 3. 吸液芯结构：本文介绍的均热板使用烧结铜粉层作为蒸发端和冷凝端的吸液芯。烧结铜粉层能够有效地控制工作流体的流动，增强热交换效率。 4. 工作流体路径：均热板内嵌有烧结铜粉环和固体铜柱构成的液体流道，铜粉环直接与蒸发器和冷凝器的吸液芯接触，提供工作流体的快速回流路径。 5. 结构稳定性：为了防止由于内外压力差异引起的均热板变形，固体铜柱与上下板焊接在一起。 6. 性能测试：研究构建了一个包括焦耳加热和水冷却的实验系统，通过定义热阻来表征均热板性能。测试分析了不同热负载、加热面积和加热模式下的均热板性能。 7. 低热阻和高热流密度极限：研究结果显示，使用1平方厘米热源测量得到的最低热阻小于0.08 K∙cm2/W，而最大测试热流密度达到300W/cm2，且尚未达到毛细管或沸腾极限。 8. 相比现有技术的优势：与文献中报道的均热板相比，本研究中的均热板具有更低的热阻和更高的热流密度极限。 9. 关键词：论文中的关键词包括“均热板”、“热管”、“多支路”和“热阻”，这些关键词突出了文章的研究重点。 10. 电子芯片散热挑战：随着电子芯片热耗散的增加，散热问题越来越具有挑战性。因此，需要具有优秀散热能力的组件，而基于相变原理工作的均热板是解决这个问题的有效手段。 通过上述知识点，我们可以了解到多支路回流型均热板的设计原理、结构特点以及测试评估性能的方式，这些知识对于从事热管理技术研究和开发的专业人士具有指导意义。同时，该技术的创新点和性能优势也表明了它在高性能散热领域中的应用潜力。