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单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述
单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述
上传者:
38722588
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上传时间: 2022-05-17 22:01:25
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文件大小: 71KB
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文件类型: PDF
工艺技术
尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短,但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言,90nm制程晶体管的延迟时间大约在1.6ps左右,而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路,其延迟时间会增加500ps左右;根据ITRS技术发展路线图的预计,到22nm制程节点,晶体管的延迟时间会达到0.4ps水平,而互联线路的延迟则会增加到1万ps水平。
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