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高速PCB过孔的研究
高速PCB过孔的研究
上传者:
38651468
|
上传时间: 2022-03-12 14:02:05
|
文件大小: 205KB
|
文件类型: -
高速PCB
过孔
寄生电容
反焊盘
在数字通信系统中,随着PCB布线密 度,布线层数和传输信号速率的不断增加,信号完整性的问题变得越来越突出,已经成为高速PCB设计者巨大的挑战。而在高速PCB设计中,过孔已经越来越普 遍使用,其本身的寄生参数极易造成信号完整性问题,如何减少过孔本身所产生的信号完整性问题,已经成为高速PCB设计者研究的重点和难点
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