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基于Icepak的放大器芯片热设计与优化
基于Icepak的放大器芯片热设计与优化
上传者:
38642735
|
上传时间: 2021-11-06 16:34:12
|
文件大小: 206KB
|
文件类型: -
热设计
功率芯片
Icepak
优化
针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,分析各个变量对芯片温度造成的影响,最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。
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