集成电路芯片封装技术（第２版）[李可为]

[{"title":"（ 13 个子文件 21.64MB ） 集成电路芯片封装技术（第２版）[李可为]","children":[{"title":"第十二章 常见封装失效.ppt <span style='color:#111;'> 1.44MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第五章 印制电路板.ppt <span style='color:#111;'> 1.32MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第七章 封胶材料与技术.ppt <span style='color:#111;'> 839.00KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第四章 焊 接 材 料.ppt <span style='color:#111;'> 2.56MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第三章 厚薄膜技术.ppt <span style='color:#111;'> 722.50KB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第一章 概述.ppt <span style='color:#111;'> 1.61MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第二章 芯片封装工艺流程 (三）.ppt <span style='color:#111;'> 2.29MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第二章 芯片封装工艺流程 (一).ppt <span style='color:#111;'> 1.73MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第十三章 新型封装技术.ppt <span style='color:#111;'> 1.24MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第八、九、十章 气密性及塑料封装.ppt <span style='color:#111;'> 8.11MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第十一章 封装可靠性工程.ppt <span style='color:#111;'> 1.44MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第二章 芯片封装工艺流程 (二）.ppt <span style='color:#111;'> 1.47MB </span>","children":null,"spread":false},{"title":"第六章 元器件与电路板的接合.ppt <span style='color:#111;'> 2.15MB </span>","children":null,"spread":false}],"spread":true}]