第二届全国EDA大赛试题

上传者: spce3200 | 上传时间: 2021-10-30 16:40:01 | 文件大小: 350KB | 文件类型: -
第二届全国EDA大赛试题 第二届笔试题 1.(4分)请简要说明CIF,EDIF,GDSⅡ的意义及用途。 2.(4分)在亚微米设计中,互连线的影响是十分重要的,互连线会给晶体管增加负载,是由于______、_____、_____、_____造成。从而导致信号_____、功率_____、电压_____、时间_____。 3.(4分)在亚微米设计中,电子迁移是由_____造成的。它使连线变细,最终断开,引起器件失效。

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评论信息

  • myegg14605 :
    很不错的资料,参加比赛的的同学可以好好看看
    2014-10-23
  • ygyoe :
    填空、选择很多,设计较少,范围比较大
    2014-09-21
  • zhao_ri :
    题目很全。
    2012-12-26

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