LTCC材料共烧技术基础研究
LTCC材料共烧技术基础研究，LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术，它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。
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