随着通信技术的发展，LTCC技术得到广泛的应用。本教程结合电路原理和三维设计方法，基于电路设计软件Ansoft Designer、高频电磁仿真软件HFSS等仿真软件，对LTCC巴伦的设计过程进行详细的介绍；本教程适用于LTCC巴伦设计的初学者，在设计巴伦的同时熟悉HFSS软件的使用。

随着通信技术的发展，LTCC滤波器得到广泛的应用。本教程结合电路原理和三维设计方法，基于电路设计软件Ansoft Designer、高频电磁仿真软件HFSS等仿真软件，对LTCC带通滤波器（LC带通滤波器）的设计过程进行详细的介绍；本教程适用于LTCC滤波器的初学者，在设计滤波器的同时熟悉HFSS软件的使用。

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。 首先分析射频模块的整体设计要求，再决定如何把射频功能设计到模块中，这是一种良好的设计流程。射频设计流程的步是定义终用户对模

混合微电路技术手册材料、工艺、设计、试验和生产,介绍了混合微电路 微组装 LTCC 薄膜

LTCC微波滤波器的设计与仿真，采用特殊结构实现相应的带宽下，指标的要求提升，减小设计的体积，优化技术指标，采用电路结构相结合的设计思路，完成指标优化

使用集总元件的紧凑型宽带LTCC滤波器

LTCC材料共烧技术基础研究，LTCC技术是一种先进的混合电路封装技术，它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。

随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。

行业-电子政务-LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法.zip

LTCC(低温共烧陶瓷)以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子器件集成化、模块化的首选方式，在国外及我国台湾省发展迅猛，已初步形成产业雏形。