化学镀： 铝基半导体的电镀
CSE为晶圆碰撞、垫片重铺（线粘合）和ACF/ACA应用提供分包商化学镀镣设备服务。CSE在全国有三 个制造站点提供这些服务。我们的目标是以客户为导向，灵活地满足所有客户需求。我们为原型、工程和 研发项目以及大量生产提供支持。每个CSE设备每年的产量为60万个晶圆。
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