IEC 62258-2：2011 半导体芯片产品 - 第2部分：交换数据格式 - 完整英文版（143页）

完整英文版IEC 62258-2：2011 Semiconductor die products - Part 2：Exchange data formats(半导体芯片产品 - 第2部分：交换数据格式)。IEC 62258-2:2011规定了可用于数据交换的数据格式，这些数据已被IEC 62258系列的其他部分所涵盖，以及根据IEC 61360的原则和方法使用的所有参数的定义。它引入了设备数据交换（DDX）格式，首要目标是促进模具制造商和CAD/CAE用户之间充分的几何数据传输，以及允许以其他格式进行数据交换的正式信息模型，如STEP物理文件格式，符合ISO 10303-21和XML。数据格式被有意地保持灵活，以允许超出这个初始范围的使用。它的开发是为了促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括但不限于晶圆、单一的裸芯片、带有连接结构的芯片和晶圆、最小或部分封装的芯片和晶圆。本标准反映了1.3.0版本的DDX数据格式。与第一版相比，本版的几个参数已经更新。